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星際金華，明佳達(dá) 供求 FPGA芯片 XC7A100T-2FGG484I/XC6SLX25-2FGG484I/XC7A50T-1FTG256I/XC6SLX150-2FGG900I XC7A100T-2FGG484I： LAB/CLB 數(shù) 7925 邏輯元件/單元數(shù) 101440 總 RAM 位數(shù) 4976640 I/O 數(shù) 285 電壓 - 供電 0.95V ~ 1.05V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼 484-BBGA 供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA（23x23） XC6SLX25-2FGG484I： LAB/CLB 數(shù) 1879 邏輯元件/單元數(shù) 24051 總 RAM 位數(shù) 958464 I/O 數(shù) 266 電壓 - 供電 1.14V ~ 1.26V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼 484-BBGA 供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA（23x23） XC7A50T-1FTG256I： LAB/CLB 數(shù) 4075 邏輯元件/單元數(shù) 52160 總 RAM 位數(shù) 2764800 I/O 數(shù) 170 電壓 - 供電 0.95V ~ 1.05V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼 256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝 256-FTBGA（17x17） XC6SLX150-2FGG900I： 邏輯元件數(shù)量: 147443 LE 輸入/輸出端數(shù)量: 576 I/O 電源電壓-最小: 1.14 V 電源電壓-最大: 1.26 V 最小工作溫度: - 40 C 最大工作溫度: + 100 C 分布式RAM: 1355 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 4824 kbit 最大工作頻率: 1080 MHz 濕度敏感性: Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量LAB: 11519 LAB 工作電源電壓: 1.2 V |
