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星際金華，明佳達(dá) 供求 XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片 參數(shù)： LAB/CLB 數(shù) 5125 邏輯元件/單元數(shù) 65600 總 RAM 位數(shù) 4976640 I/O 數(shù) 300 電壓 - 供電 0.97V ~ 1.03V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼 676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA（27x27） 說(shuō)明： XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等級(jí)，-3具有最高性能。-2L設(shè)備的最大靜態(tài)功率較低，并且與-2設(shè)備相比，-2L設(shè)備可以在較低的核心電壓下工作，動(dòng)態(tài)功率較低。-2L工業(yè)(I)溫度器件僅在VCCINT = 0.95V時(shí)工作。-2L 擴(kuò)展 (E) 溫度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下工作。 特征： 所有電壓均相對(duì)于地。 VCCINT和VCCBRAM應(yīng)連接至同一電源。 即使VCCO降至0V，也會(huì)保留配置數(shù)據(jù)。 包括±5%時(shí)1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V（僅HR I/O）和3.3V（僅HRI/O）的VCCO。 始終采用較低的絕對(duì)電壓規(guī)格。 每個(gè)氣缸組的總電流不得超過200 mA。 |
