多層板層壓中半固化片準備注意事項

瑞興諾PCB

半固化片準備注意事項：

①在清潔無塵的環境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；
②在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；
③凡半固化片上出現有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質等缺陷的應予剔除，操作應戴清潔的細紗手套，嚴禁手汗、油脂污染；
④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時，應避免樹脂粉進入眼睛；
⑤裁切加工好的半固化片，應及時放于1×10^-1^乇以上的真空柜中，排除揮發份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結。在真空存貯柜中排濕應大于48小時；
⑥對新到半固化片應進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產品質量密切相關，是工藝參數確定的基礎。有關性能測定方法和計算，詳見質量控制部分。

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