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一、LPC1769FBD100K:ARM® Cortex®-M3微控制器IC 32位單核120MHz 512KB閃存
產(chǎn)品說(shuō)明:LPC1769FBD100K是基于ARM Cortex-M3的微控制器,用于嵌入式應(yīng)用,具有高集成度和低功耗的特點(diǎn)。
LPC1769FBD100K 產(chǎn)品特征:
Arm Cortex-M3內(nèi)置嵌套的矢量中斷控制器(NVIC)。
高達(dá)512 kB的片上閃存編程存儲(chǔ)器
具有獨(dú)立的中斷和強(qiáng)制復(fù)位閾值的停電檢測(cè)。
開(kāi)機(jī)復(fù)位(POR)。
晶體振蕩器,工作范圍為1 MHz至25 MHz。
4兆赫的內(nèi)部RC振蕩器,精確到1%,可以選擇用作系統(tǒng)時(shí)鐘。
USB PLL,增加了靈活性。
具有不同安全級(jí)別的代碼讀取保護(hù)(CRP)。
獨(dú)特的器件序列號(hào)用于識(shí)別目的
二、LPC1756FBD80Y:ARM® Cortex®-M3微控制器IC 32位單核100MHz
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
內(nèi)核大小:32位單核
速度:100MHz
I/O數(shù)量: 52
程序存儲(chǔ)器大小:256KB(256K x 8)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: FLASH
RAM大小:32K x 8
電壓 - 電源(Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 6x12b; D/A 1x10b
振蕩器類(lèi)型: 內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼;80-LQFP
供應(yīng)商器件封裝:80-LQFP(12x12)
三、LPC1788FBD144:ARM® Cortex®-M3 LPC17xx微控制器IC 32位單核120MHz
產(chǎn)品說(shuō)明:LPC1788FBD144是一款基于ARM Cortex-M3的微控制器,適用于要求高集成度和低功耗的嵌入式應(yīng)用。
LPC1788FBD144 產(chǎn)品特征:
ARM Cortex-M3處理器,運(yùn)行頻率高達(dá) 120 MHz。
包括一個(gè)支持八個(gè)區(qū)域的內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)。
ARM Cortex-M3內(nèi)置嵌套的矢量中斷控制器(NVIC)。
嵌入式Trace Macrocell(ETM)模塊支持實(shí)時(shí)跟蹤。
邊界掃描用于簡(jiǎn)化電路板測(cè)試。
無(wú)任務(wù)中斷(NMI)輸入。
高達(dá)96 kB的片上SRAM
高達(dá)4032字節(jié)的片上EEPROM。
專(zhuān)門(mén)的DMA控制器。
可選擇的顯示分辨率(最高為1024 x 768像素)。
支持高達(dá)24位真彩色模式。
高達(dá)512 kB的片上閃存,具有系統(tǒng)內(nèi)編程(ISP)和應(yīng)用內(nèi)編程(IAP)功能。
四、LPC11U67JBD48E:微控制器 IC 32 位單核 50MHz 128KB(128K x 8) 閃存 48-LQFP(7x7)
核心處理器: ARM® Cortex®-M0+
內(nèi)核規(guī)格: 32 位單核
速度: 50MHz
連接能力: I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB
外設(shè): 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù): 34
程序存儲(chǔ)容量: 128KB(128K x 8)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: 閃存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 20K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) :2.4V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 8x12b
振蕩器類(lèi)型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 105°C(TA)
安裝類(lèi)型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 48-LQFP
供應(yīng)商器件封裝: 48-LQFP(7x7)
深圳市明佳達(dá)電子,星際金華長(zhǎng)期(供應(yīng)及回收)原裝庫(kù)存器件!
(微控制器)LPC1769FBD100K,LPC1756FBD80Y,LPC1788FBD144,LPC11U67JBD48E(供求)
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【回收】只需原裝器件,須有原廠(chǎng)外包裝標(biāo)簽,有庫(kù)存的朋友,歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò)我們!
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