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竹科2011高峰科技論壇今日熱鬧展開，臺積電(2330)資深研發(fā)副總蔣尚義也受邀演講，針對眾所矚目的3D IC何時可以正式開花結(jié)果，蔣尚義表示，3D IC在記憶體領(lǐng)域會發(fā)展較快，因為技術(shù)上較容易，但邏輯IC受限于die size不同、散熱等問題，預(yù)計5年內(nèi)3D邏輯IC都不會發(fā)生。 蔣尚義指出，臺積電目前推出2.5D IC的樣品，預(yù)計2013年會小量生產(chǎn)，2014年則會達放量階段。而該產(chǎn)品單價偏高，因此屆時放量會有多少量還未可知，不過目前已有客戶采用于FPGA產(chǎn)品。 至于3D IC部分，蔣尚義表示，記憶體由于技術(shù)上較容易，會先開始往3D IC發(fā)展，預(yù)計2013年就會開始看到樣品推出。然而，邏輯IC受限于die size不同，堆疊較不易，再加上散熱等問題，恐怕5年內(nèi)都無法看到3D IC發(fā)生。 此外，針對臺積電先進制程技術(shù)藍(lán)圖，蔣尚義也指出，臺積電目前內(nèi)部技術(shù)可以達到7奈米制程，不過在成本上來說，28奈米就已經(jīng)有很大壓力，但20奈米成本增加更劇，也使得客戶使用意愿較低，將是未來發(fā)展的挑戰(zhàn)。 |
