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會展活動
千余家參展企業(yè)參展2024深圳半導(dǎo)體展會-半導(dǎo)體展
發(fā)布時(shí)間:2023-8-2 17:30 發(fā)布者:
f1969698003
關(guān)鍵詞:
半導(dǎo)體展
,
深圳半導(dǎo)體展會
,
半導(dǎo)體展會
,
電子展
日期:2024-06-26
地點(diǎn):深圳國際會展中心
網(wǎng)址:
時(shí)間:2024年6月26日-28日
地點(diǎn):深圳國際會展中心4/6/8號館
參展企業(yè):800+
主題活動:40余場
晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制
電路
板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、
EDA
、
MCU
、印制電路板、封裝基板
半導(dǎo)體
材料與設(shè)備
本文地址:
http://m.4huy16.com/thread-833280-1-1.html
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