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來源：IT之家 在9月19日舉辦的英特爾 ON 技術創(chuàng)新峰會上，英特爾推出了首款基于 Intel 4 制程工藝打造的 Meteor Lake 處理器平臺。 
英特爾表示，得益于先進的 Foveros 3D 封裝技術，Meteor Lake 采用了分離式模塊架構，將整個處理器分為計算模塊、IO 模塊、SoC 模塊、圖形模塊的功能分區(qū)，帶來英特爾客戶端 SoC 40 年來的革命性架構轉變。 該處理器采用了由性能核（Redwood Cove）和能效核（Crestmont）以及低功耗能效核構成的 3D 高性能混合架構，英特爾表示實現了 PC 處理器史上出色的能耗比，并首次將神經網絡處理單元（NPU）集成到 PC 處理器中，加速人工智能的普及。 IT 之家附 Meteor Lake 4 個獨特模塊簡介： 計算模塊（Compute Tile）：采用了最新一代的能效核和性能核微架構以及增強的功能。該模塊采用新一代的 Intel 4 制程工藝，在能耗比方面實現了重大進步。 SoC 模塊（SoC Tile）：創(chuàng)新的低功耗島設計，集成了神經網絡處理單元（NPU），為 PC 帶來了高能效的 AI 功能表現，并兼容 OpenVINO 等標準化程序接口，便于 AI 的開發(fā)及應用普及。新的低功耗能效核，進一步優(yōu)化節(jié)能與性能間的平衡。SoC 模塊還集成了內存控制器、媒體編解碼處理和顯示單元，支持 8K HDR 和 AV1 編解碼器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 標準。還支持 Wi-Fi 和 Bluetooth，包括 Wi-Fi 6E。 圖形模塊（GPU Tile）：這款處理器集成了英特爾銳炫圖形架構，能夠在集成顯卡中提供獨立顯卡級別的性能，支持光線追蹤和 Intel XeSS。憑借圖形功能的躍升和更高的能效表現，Meteor Lake 能夠提供出色的每瓦性能表現。 IO 模塊（IO Tile）：包含業(yè)界出眾的連接性，集成了 Thunderbolt™ 4 和 PCIe Gen 5.0。
英特爾表示，Intel 4 工藝目前正在加速量產，全新的 Meteor Lake 處理器首發(fā)。Intel 3 工藝也將在 2023 年下半年制造準備就緒。Intel 20A 工藝將在 2024 年上半年制造準備就緒。Intel 18A 工藝將在 2024 年下半年制造準備就緒。 英特爾表示，英特爾即將在四年內實現五個制程節(jié)點。其中，Intel 4 旨在利用極紫外光刻技術改善良率和面積微縮，從而實現高能效，為 Intel 3 奠定基礎。目前正在開發(fā)過程中的 Intel 3 將帶來密度更高的設計庫，增加驅動電流的晶體管并降低通孔電阻，其將更多地使用 EUV 光刻技術。 Intel 20A 代表著英特爾進入埃米時代，采用 RibbonFET 和 PowerVia 技術。lntel18A 基于 Intel 20A 打造，把每瓦性能提升 10%，并讓英特爾實現制程節(jié)點的領先地位。 |
