大聯大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。
圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖 近年來，隨著TWS藍牙耳機市場發展迅速，新產品層出不窮。在這種背景下，用戶對TWS耳機配套充電倉的要求也日益嚴苛，除了日常的收納和充電功能外，用戶還希望其具備更多有特色的功能。對此，大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳機充電倉方案，該方案在滿足基本需求外，還提供豐富的擴展功能，能夠為用戶帶來更智能的體驗。
圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的場景應用圖 QCC3056是Qualcomm旗下的一款超低功耗、單芯片解決方案，針對真正的無線耳機和耳戴式設備進行了優化。在設計上，QCC3056搭載強大的四核處理器架構，能夠支持復雜的應用設計。在功能上，該芯片在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能的同時，也支持藍牙5.2和Qualcomm TrueWireless™鏡像技術，能夠為方案實現更為穩定的連接。 RT6160A是Richtek旗下的一款高效率、單電感、具備高級恒定導通時間（ACOT）的同步降壓-升壓轉換器，其允許可編程輸出電壓，適用于寬輸入電源范圍應用。該芯片的ACOT控制架構具有出色的線路/負載瞬態響應，可在降壓和升壓模式之間無縫轉換。并且RT6160A使用小型陶瓷輸出電容器來提供穩定運行，使電路無需復雜的外部補償設計。
圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的方塊圖 本方案使用Qualcomm QCC3056芯片為主控平臺，搭配Richtek RT6160A芯片實現了兼具低功耗與高效能的充電平臺，將此平臺結合Qualcomm專用的充電通信協議可擴展豐富的應用。將本方案與搭載Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平臺的耳機組合使用，可進一步提升TWS耳機的使用效果。 Qualcomm專用的充電通信協議允許充電盒和兩個耳機之間以高達1.5Mb/s的速率進行更高效率的通信。其工作原理是短暫暫停充電，并使用VCHG線在較低電壓下進行通信，避免了對電流傳感電路的要求，并允許更高的數據速率。不僅可以方便開發者對最終產品進行基本的調試配置。而且可以為消費者提供更多智能體驗。 核心技術優勢： 支持耳機倉內對耳配對、手機配對、倉內同步配對信息、開蓋自動配對； 支持對耳間通信無需藍牙連接； 支持OTA升級，雙向升級應用自如； 支持倉內設備測試模式，便于產線操作； 支持耳機運輸模式大幅度減少待機功耗，避免發貨途中電量耗盡； 支持擴展命令，定制差異化功能； 支持Linein、USB輸入。 方案規格： 支持BT5.3協議； 使用WLCSP小封裝； 超低待機功耗； 外設接口豐富。 |
