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來源：財聯(lián)社 清華大學自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的3000余倍。在超低功耗下運行的光電融合芯片將有助于大幅度改善芯片發(fā)熱問題，為芯片的未來設計帶來全方位突破。該芯片光學部分的加工最小線寬僅采用百納米級，而電路部分僅采用180nm CMOS工藝，已取得比7納米制程的高性能芯片多個數(shù)量級的性能提升。與此同時，其所使用的材料簡單易得，造價僅為后者的幾十分之一。相關成果發(fā)表在《自然》（Nature）期刊上。該課題得到科技部2030“新一代人工智能”重大項目、國家自然科學基金委基礎科學中心項目等的支持。 |
