AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南

瑞興諾PCB

AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南

AGC 成立于 100 年前，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的建筑/汽車玻璃、電子材料、化學(xué)品、陶瓷材料供應(yīng)商。

2018年12月4日對(duì)NELCO 完成收購，高性能PPE/PPO樹脂體系CCL及PP

2019年6月11日對(duì)Taconic 完成收購，高性能PTFE樹脂體系CCL及PP

AGC 復(fù)合材料部門專注于高頻、高速線路板（PCB）材料的研發(fā)與生產(chǎn)。其產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于無線網(wǎng)絡(luò)通信、固定網(wǎng)絡(luò)通信、智能汽車、航空航天、國防以及下一代衛(wèi)星通信。

AGC 提供多種樹脂體系的低損耗線路板材料

熱塑性樹脂體系 : 聚四氟乙烯

熱固性樹脂體系:聚苯醚，碳?xì)浠�合�?/font>

AGC 復(fù)合材料部門開發(fā)和制造全系列高頻和高速材料，包括熱固性和熱塑性覆銅板和粘結(jié)片
（半固化片），具有優(yōu)異的電氣性能和高可靠性。
熱塑性樹脂體系材料（聚四氟乙烯，PTFE）適用于射頻/微波器件、天線、功率放大器等應(yīng)用，
其優(yōu)異的電氣性能和可靠性使其成為高頻應(yīng)用的首選。
熱固性樹脂體系材料（聚苯醚，PPO/PPE）適用于核心路由器、高速交換機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、
下一代無線電通信以及關(guān)注低信號(hào)衰減、高可靠性和高數(shù)據(jù)傳輸速率的應(yīng)用。

熱塑性樹脂體系 :

聚四氟乙烯的型號(hào)及組成

TLY-5A  PTFE+玻璃布、TLY-5  PTFE+玻璃布 、TLY-5Z PTFE+玻璃布+填料 、TLX-8 PTFE+玻璃布、EZ-IO-F PTFE+玻璃布+填料 、TLE-95 PTFE+玻璃布、RF-30A PTFE+玻璃布+填料、NF-30 PTFE+填料 、TSM-DS3M PTFE+玻璃布+填料、TSM-DS3b PTFE+玻璃布+填料 、TSM-DS3 PTFE+玻璃布+填料 、TLC-32 PTFE+玻璃布+填料 、RF-35TC-A
PTFE+玻璃布+填料、RF-35TC PTFE+玻璃布+填料 、RF-35HTC PTFE+填料 、TLF-35A PTFE+玻璃布+填料、 RF-60TC PTFE+玻璃布+填料、RF-10 PTFE+玻璃布+填料。

熱固性樹脂體系：

聚苯醚/改性環(huán)氧樹脂/聚酰亞胺的型號(hào)及組成 ：

Meteorwave® 1000 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 2000 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 3000 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 3350 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 4000 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 4000M 聚苯醚+玻璃布+填料、ELL 101 碳?xì)浠�合�?玻璃布+填料 、Meteorwave® 8000 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 8300 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® 8350 聚苯醚+玻璃布+填料 、Meteorwave® M1 聚苯醚+玻璃布+填料 、Mercurywave® 9350 低損耗改性環(huán)氧樹脂+玻璃布、N4000-13 中損耗改性環(huán)氧樹脂+玻璃布 、N4000-13 SI® 中損耗改性環(huán)氧樹脂+玻璃布、N4000-13 EP 中損耗改性環(huán)氧樹脂+玻璃布 、N4000-13 EP SI® 中損耗改性環(huán)氧樹脂+玻璃布 、N4000-29 高 Tg 多功能環(huán)氧樹脂+玻璃布 、N7000-2 HT / -3 中損耗聚酰亞胺+玻璃布 、N7000-3 中損耗聚酰亞胺+玻璃布。

熱固性樹脂體系

碳?xì)浠�合�?/strong>的型號(hào)及組成 ：

HF-300F 碳?xì)浠�合�?玻璃布+填料、HF-330 碳?xì)浠�合�?玻璃布+填料、HF-340 碳?xì)浠�合�?玻璃布+填料 、HF-350F 碳?xì)浠�合�?玻璃布+填料、HF-350FTC 碳?xì)浠�合�?玻璃布+填料 。

各型號(hào)材料的介電常數(shù)及介電損耗請(qǐng)參考《AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南》