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不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片規(guī)模不斷擴大,系統驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統提出了更多的需求,包括虛擬或物理驗證、深度調試、提前軟件開發(fā)等,這些需求往往需要切換多種EDA工具配合完成,不僅存在重復勞動或者耗費人力進行轉換的問題,也導致了數據的碎片化,降低了驗證重用的可能性,大大降低了驗證效率。 作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商,芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統捷HuaProP2E,以獨特的雙模式滿足系統調試和軟件開發(fā)兩方面的需求,解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng)新將極大助力軟硬件協同開發(fā),賦能大規(guī)模復雜系統應用創(chuàng)新。 作為新一代FPGA雙模驗證系統,樺捷HuaPro P2E通過統一軟硬件平臺支持硬件仿真與原型驗證雙工作模式,幫助開發(fā)團隊突破了傳統軟硬件驗證工具的割裂限制。這得益于芯華章自主研發(fā)的一體化、全自動HPE Compiler,支持大規(guī)模設計的自動綜合、智能分割、優(yōu)化實現,并支持深度調試、無限量、任意深度的信號波形采集、動態(tài)觸發(fā)、內存加載和讀取等多種調試能力。 HPE Compiler為HuaPro P2E融合多種驗證場景打造了堅實的技術基礎,在實際測試中,可通過一鍵式流程縮短30%-50%的驗證周期,從而大大降低開發(fā)成本,助力大規(guī)模系統級芯片設計效率提升。 曦智科技設計驗證總監(jiān)韓福強表示:“芯華章推出的創(chuàng)新雙模驗證系統HuaPro P2E,專門針對解決大規(guī)模的系統級復雜驗證需求設計,提供了卓越的軟硬協同驗證能力,特別是能夠滿足不斷加快的驗證周期需求。隨著曦智不斷加速在光電混合領域的前沿研究,我們愿意和芯華章繼續(xù)合作部署國產EDA工具,共同提升復雜計算處理能力,提高前沿芯片研發(fā)效能。” 芯華章研發(fā)副總裁陳蘭兵表示:“面向自動化和智能化的目標,我們致力于以融合、可拓展的設計流程,減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期。相比傳統的原型驗證工具,HuaPro P2E基于統一的硬件、軟件工具,高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式,提供兼具靈活與效率的敏捷驗證方案,為CPU、GPU、AI、HPC等大規(guī)模芯片開發(fā),提供大容量、高性能、調試能力強大的新—代智能硅前驗證硬件系統。” 隨著芯片的規(guī)模和復雜度越來越高,芯片驗證的重要性與日俱增,不僅僅局限在滿足功能驗證需求,也更多參與到設計、架構、軟硬協同、功耗等方方面面的優(yōu)化探索中,在系統級創(chuàng)新及芯片敏捷開發(fā)中扮演更重要的角色。 芯華章首席技術官傅勇表示:“面對系統級芯片開發(fā)挑戰(zhàn),芯華章以技術為本、以客戶為導向,提出敏捷驗證的解決方案,其核心是以低成本在各個芯片驗證與測試環(huán)境中,進行自動化和智能化的快速迭代,并提早實現系統級驗證,透過統一的數據庫和高效的調試分析,達成驗證與測試目標的高效收斂。” 秉承敏捷驗證理念,芯華章HuaPro P2E打造從軟件、硬件到調試的整體解決方案,無縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調試器,并借助自研的統一數據庫XEDB,讓跨模式調試無縫銜接切換,滿足從SoC到Chiplet的新一代復雜芯片設計需求,從整體上降低芯片開發(fā)的成本、風險和難度。 當今時代,芯片支撐了工業(yè)、通信、醫(yī)療、交通等幾乎所有科技領域與應用場景,是數字經濟的發(fā)展基石。作為產業(yè)最上游的EDA企業(yè),芯華章致力于提供先進的數字前端EDA工具,以完整的數字驗證全流程工具,為產業(yè)用戶打造敏捷驗證方案,加速芯片設計中的算法創(chuàng)新和架構創(chuàng)新,賦能系統級應用開發(fā),為數字經濟高質量發(fā)展強芯固基。 |
