|
來(lái)源：IT之家 近日，三星宣布將在未來(lái)五年內(nèi)向日本投資高達(dá) 400 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 19.92 億元人民幣），用于建設(shè)一座先進(jìn)芯片研發(fā)設(shè)施，地點(diǎn)位于日本神奈川縣橫濱市。 據(jù)悉，該研發(fā)設(shè)施將專注于尖端芯片封裝技術(shù)的研究。早在今年 3 月，三星就表示有意在神奈川建立芯片封裝工廠，以加強(qiáng)與日本芯片設(shè)備和材料廠商的合作。三星在該地區(qū)已擁有研發(fā)中心，此次投資將進(jìn)一步深化其與日本科技界的聯(lián)系。值得一提的是，日本政府也計(jì)劃提供高達(dá) 200 億日元（當(dāng)前約 9.96 億元人民幣）的補(bǔ)貼，以重振該國(guó)的芯片研發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。 這一舉措恰逢中美日芯片博弈日益激烈之際，三星自去年起便開始大力提升芯片封裝技術(shù)，以期在這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)上獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。芯片封裝是指將多個(gè)組件封裝在單個(gè)芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更小體積和更高能效。 目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其晶圓代工市場(chǎng)份額遠(yuǎn)低于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。該公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)投資 2300 億美元，以超越臺(tái)積電，成為全球最大的芯片制造商。 |
