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中國第四代半導體新突破 6英寸氧化鎵單晶實現產業化

發布時間:2024-3-21 15:08    發布者:eechina
來源:快科技

近日,杭州鎵仁半導體有限公司宣布,公司聯合浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院、硅及先進半導體材料全國重點實驗室。

采用自主開創的鑄造法,成功制備了高質量6英寸非故意摻雜及導電型氧化鎵單晶,并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片。

完全自主產權 中國第四代半導體新突破!6英寸氧化鎵單晶實現產業化


6英寸導電型氧化鎵襯底

杭州鎵仁半導體,也成為國內首個掌握6英寸氧化鎵單晶襯底制備技術的產業化公司。

據介紹,氧化鎵因其優異的性能和低成本的制造,成為目前最受關注的超寬禁帶半導體材料之一,被稱為第四代半導體材料。

該材料主要用于制備功率器件、射頻器件及探測器件,在軌道交通、智能電網、新能源汽車、光伏發電、5G移動通信、國防軍工等領域,均具有廣闊應用前景。

完全自主產權 中國第四代半導體新突破!6英寸氧化鎵單晶實現產業化


6英寸非故意摻雜(上)與導電型(下)氧化鎵單晶

該公司表示,此次制備6英寸氧化鎵襯底采用的鑄造法,具有以下顯著優勢:

第一,鑄造法成本低,由于貴金屬Ir的用量及損耗相比其他方法大幅減少,成本顯著降低;

第二,鑄造法簡單可控,其工藝流程短、效率高、尺寸易放大;

第三,鑄造法擁有完全自主知識產權,中國和美國專利已授權,為突破國外技術壟斷,實現國產化替代奠定堅實基礎。

目前而言,日本的NCT在氧化鎵襯底方面,仍占據著領先地位,但國內也總體呈現追趕態勢。
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