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射頻電路與芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn) 作者： 李輯熙 譯者： 王志功 
出版社：高等教育出版社 ISBN：9787040215007 出版日期：2007 年6月 開(kāi)本：16開(kāi) 頁(yè)碼：312 內(nèi)容簡(jiǎn)介 本書(shū)英文版《key issues in rf/rfic circuit design》自出版以來(lái)，廣受讀者關(guān)注和好評(píng)。為了更好地滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)相關(guān)院校和廣大學(xué)習(xí)者的需求，東南大學(xué)王志功教授主持了翻譯本書(shū)的中文版。 本書(shū)重點(diǎn)討論芯片級(jí)和pcb級(jí)射頻電路設(shè)計(jì)和測(cè)試中經(jīng)常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉(zhuǎn)換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線(xiàn)性和雜散波等關(guān)鍵問(wèn)題。本書(shū)可作為高等院校射頻電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)方向的研究生教材，也可供從事射頻電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作的工程技術(shù)人員參考。 目錄 第1章 阻抗匹配的重要性 第2章 阻抗匹配 第3章 射頻接地 第4章 無(wú)源貼片元件的等效電路 第5章 單端電路和差分對(duì)電路 第6章 巴倫 第7章 容差分析 第8章 rfic設(shè)計(jì)前景展望 第9章 接收機(jī)的噪聲、增益和靈敏度 第10章 非線(xiàn)性和雜散分量 第11章 級(jí)聯(lián)方程和系統(tǒng)分析 第12章 從模擬通信系統(tǒng)到數(shù)字通信系統(tǒng) 
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