|
來源：EXPreview 三星在2023年6月啟動了2.5D和3D封裝技術的MDI聯盟，旨在應對移動和高性能計算（HPC）應用的小芯片市場的快速增長，與合作伙伴以及內存、基板封裝和測試領域的主要參與者合作，形成2.5D和3D異構集成的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以更換地支持客戶的技術創新。 據Business Korea報道，三星一直在加強其在半導體封裝技術，試圖縮小與臺積電（TSMC）之間的技術差距，計劃今年擴大MDI聯盟，合作伙伴數量從20家增至30家，意味著短短一年內增加了10家。 隨著人工智能（AI）和數據中心的需求不斷升溫，堆疊和組合不同的芯片被認為比進一步減小芯片內的電路尺寸更具成本效益和效率，這使得2.5D和3D封裝技術得到了越來越多科技巨頭的垂涎，將CPU/GPU和HBM組合到一個封裝內的設計變得更為普遍。 有業內人士表示，CPU和GPU采用了不同的設計理念制造，這使得集成變得非常具有挑戰性。雖然三星受益于晶圓代工、HBM產品、以及封裝技術的一站式解決方案，但是仍面臨芯片集成帶來的各種軟件問題的挑戰。為了更好地解決這方面的問題，三星與芯片設計公司、測試與封裝公司、以及電子設計自動化（EDA）供應商組成聯盟。 臺積電也在2022年啟動了3DFabric聯盟，為半導體設計、存儲器模塊、基板技術、測試、制造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務。臺積電也憑借CoWoS封裝主導了先進封裝行業，而三星希望利用i-Cube等封裝技術來打破臺積電的壁壘。 |
