|
來源：全球半導(dǎo)體觀察 近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。 據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會增加，不僅僅是日本和美國。 據(jù)悉，該聯(lián)盟以開發(fā)被稱為尖端封裝的后制程技術(shù)為目標，目的是驗證5～10年后實現(xiàn)實用化的新封裝結(jié)構(gòu)。據(jù)悉，工廠的建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開始，預(yù)計將于2025年全面投入運營。 Resonac是臺積電的關(guān)鍵材料供應(yīng)商，其在2023年11月底宣布，將在硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心，旨在建立近端客戶研發(fā)基地以加速先進材料的開發(fā)。《路透》指出，“US-JOINT”聯(lián)盟將通過與客戶公司進行概念驗證并與多家公司合作，加速處理材料和制程技術(shù)的研發(fā)。 |
