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關(guān)鍵指標(biāo) 通帶:DC – 900 MHz 插損:1.3 dB(typ.),與 Mini-Circuits 原版持平 阻帶:1.8 GHz 處抑制 ≥ 50 dB 功率:6 W(連續(xù)),-55 ~ +85 ℃ 工作 封裝:0805 LTCC,四周焊端,可直接替換 LFCG-900+ 價(jià)格與交期
價(jià)格低,交期短。 使用注意
地焊盤(pán)一定打過(guò)孔陣列,保持 50 Ω 微帶走線對(duì)稱(chēng);若做大功率,建議底部開(kāi)窗上錫,提升散熱。 結(jié)論:
如果項(xiàng)目對(duì)國(guó)產(chǎn)化、成本或交期有要求,可直接上 HT-LFCG-900+,無(wú)需改板。
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