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良率是芯片制造中的重要指標。如果說先進制程代表晶圓廠技術的領先性，那么產品良率就代表著其產品的可靠性和經濟性。在制造成本固定的情況下，良率越高單顆芯片成本越低。晶圓設計制造的每一步都影響著芯片的良率，因此芯片良率提升的關鍵在于對制造過程進行完整有效地監控檢測，同時結合制造過程中的數據進行分析，及時發現問題和潛在風險，并反饋至集成電路制造端和設計端，改進工藝和設計。 針對行業這一需求和痛點，東方晶源推出良率管理平臺YieldBook，經過兩年多的迭代升級，近期3.0版本上線。該版本充分發揮東方晶源在計算光刻軟件OPC和電子束量測檢測機臺領域的兼備優勢，成為業界率先實現對量測數據（MMS）、缺陷數據（DMS）、良率數據(YMS)全面一站式的良率管理軟件，可進行單獨工藝質量監控、整體缺陷率統計、良率損失溯源分析、將制造難點向上游設計端反饋等，全面監控影響良率的因素并輔助良率提升。 三大系統覆蓋Fab全部數據類型 實現全流程一站式良率管理 芯片產品良率，其影響因素可能包含設計、工藝和設備，有關良率的完整根因分析，需要此三方面的數據綜合分析，所以良率管理的能力，取決于所分析數據范圍的大小。在以往，FAB工程師需要借助MMS、DMS、YMS等多種工具。而YieldBook良率管理平臺集合了MMS、DMS、YMS三大系統，可實現對Fab全部數據類型的分析。值得一提的是YieldBook平臺并不是對于上述三個系統的簡單承載，其可實現不同系統間底層數據的交叉分析，為良率管理提供更多助益。 四大特色功能“傍身” 良率管理再添“新玩法” YieldBook良率管理平臺還具有四大特色功能，為FAB工程師帶來“新玩法”。（1）Defect Similar Pattern Map Search（缺陷相似圖形晶圓查找）：在Map gallery中選定base wafer，多維度設定查找條件，自動呈現查找相似結果，供工程師進一步分析、查找缺陷原因；（2）PME (Process Margin Explorer，制程區間分析器)：基于D2DB缺陷檢測算法，將晶圓檢測的圖像與設計版圖進行比對，可識別出影響工藝窗口的缺陷版圖信息；（3）Auto Ink：支持自動/手動的方式對單個或批量晶圓的整個區域或partical區域進行標定，提升晶圓出貨時Inkless Map標定效率；（4）RDMS(Reticle Defect Management System，光罩缺陷管理系統)：分析Retical相關數據，通過缺陷熱力圖、重復缺陷數量匯總、掃描缺陷數據圖表等形式展現分析結果，從而實現對光罩的缺陷管理。 完善的系統架構 打牢打實技術底座 良率管理軟件需要實現對海量制造數據的實時分析與反饋，要想滿足這一嚴苛要求，軟件的系統架構、數據庫、算法等是最為底層的核心要素。東方晶源YieldBook具有完善的系統架構層級，具有如下特點：存儲計算分離的架構設計，按需對計算、存儲分別進行在線擴容或縮容，其過程對應用運維人員透明；國產分布式金融級別數據庫，采用多副本存儲, 確保數據強一致性且少數副本故障時不影響數據的可用性，可滿足不同容災級的要求；兼容MySQL 5.7協議、常用功能、生態，應用無需或修改少量代碼可從MySQL遷移到TiDB，提供豐富的遷移工具完成數據遷移。值得一提的是，東方晶源對該系統架構擁有完全的自主知識產權。 以用戶為中心 易用性獨樹一幟 作為一款應用級軟件，軟件是否好用是用戶非常關心的問題，也決定著軟件是否能被廣泛接受。東方晶源YieldBook產品工程師具有多年的工藝經驗，深入洞悉用戶需求，因此YieldBook在易用性方面獨樹一幟。快速數據查詢、強大的數據處理、多樣化圖標展示、高頻操作一鍵觸達、圖表聯動展示更清晰、平臺統一支持跨數據分析等，為良率管理工程師帶來全新體驗。 未來，東方晶源將對YieldBook進行持續優化升級，在確保功能更加齊全的同時，提供極具競爭力的價格，更有效地幫助客戶實現快速機臺跨機，工藝優化。此外，YieldBook還將對先進節點芯片制造的良率管理提供有利支持，降本增效的同時，實現良率快速爬坡、穩定量產。 東方晶源作為國內集成電路良率管理領導者，經過十多年的深耕和布局，已在制程控制領域、制造類EDA領域取得卓越的成績，其電子束量測檢測設備，計算光刻軟件等產品，解決了集成電路制造過程中關鍵難題。如果將量測檢測設備比做“點”的話，那么良率管理系統就是一條“線”，把許多的點連接起來，系統化管理。YieldBook 3.0版本的推出，將發揮東方晶源軟硬件協同優勢，進一步夯實東方晶源在良率管理領域的實力和能力。 |
