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近日，美國芯片制造商德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）宣布，根據(jù)美國《芯片和科學法案》，公司已從美國商務部獲得高達16億美元的直接補貼，并有望獲得額外高達30億美元的貸款支持，用于在美國國內新建的三座先進晶圓廠。這一舉措標志著德州儀器在加強美國本土芯片制造能力方面邁出了重要一步。 根據(jù)官方聲明，這筆資金將直接用于支持德州儀器在德克薩斯州和猶他州建設的三座300毫米晶圓廠。這些工廠預計將在未來幾年內創(chuàng)造約2000個直接制造業(yè)工作崗位，并為建筑業(yè)、供應鏈和支持行業(yè)帶來數(shù)千個間接就業(yè)崗位。德州儀器表示，這些投資不僅有助于提升公司的產能和競爭力，還將進一步鞏固美國在全球半導體供應鏈中的地位。 德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“我們非常榮幸能夠獲得《芯片法案》的支持，這將極大地推動我們在美國本土的芯片制造計劃。我們計劃到2030年將內部制造率提高到95%以上，以滿足全球客戶對高質量模擬和嵌入式處理芯片的需求。”他進一步指出，這些新工廠將完全由可再生電力驅動，符合LEED金級標準，體現(xiàn)了德州儀器在可持續(xù)發(fā)展方面的承諾。 除了直接補貼外，德州儀器還有望從美國財政部獲得25%的投資稅收抵免，據(jù)估計這將帶來約60億至80億美元的額外資金支持。這些資金將進一步增強德州儀器擴大國內制造業(yè)的能力，并幫助其實現(xiàn)到2030年將大部分制造業(yè)務內部化的目標。 《芯片和科學法案》是美國政府為加強國內半導體產業(yè)鏈而推出的重要產業(yè)政策，旨在通過提供直接補貼、稅收抵免、貸款和貸款擔保等多種方式，吸引和激勵企業(yè)在美國本土投資建廠。截至目前，包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士在內的多家全球知名芯片制造商已相繼獲得該法案的支持，共同推動美國半導體產業(yè)的快速發(fā)展。 德州儀器作為模擬芯片市場的領導者之一，此次獲得《芯片法案》的補貼將進一步鞏固其在該領域的地位，并為其在未來的市場競爭中提供有力支持。公司表示，將繼續(xù)加大在研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，為客戶提供更先進、更可靠的芯片解決方案，推動全球半導體產業(yè)的持續(xù)進步。 |
