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在最近的一次學術會議上，SK海力士副總裁文起一宣布了一項重要技術進展，指出Chiplet（芯粒/小芯片）技術將在未來2到3年內應用于該公司的DRAM和NAND存儲產品控制器中。這一決策標志著SK海力士在半導體技術創新領域的又一重大邁進。 文起一在會議上表示，并非所有存儲產品控制器的功能都需要采用最先進的制造工藝。通過Chiplet設計，SK海力士可以將對工藝要求相對較低的功能模塊剝離出來，轉移到成本更低的成熟制程芯粒上。這種設計策略不僅不會影響產品的整體功能實現，反而能夠顯著降低成本，提升產品的市場競爭力。 SK海力士目前正積極在內部開發Chiplet技術，并已加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，與全球半導體行業伙伴共同推動Chiplet技術的發展與應用。此外，SK海力士還于2023年在全球范圍內申請注冊了用于Chiplet技術的Mosaic商標，進一步鞏固了其在該領域的領先地位。 文起一還提到，盡管用于連接HBM（高帶寬內存）內存各層裸片的新興工藝混合鍵合技術目前面臨諸多挑戰，包括CMP（化學機械拋光）加工步驟需要更高精細度以及封裝加工引起的碎屑污染對HBM內存良率的影響，但SK海力士堅信這一技術仍將是未來的發展方向。公司將繼續投入研發資源，克服技術難題，推動混合鍵合技術的成熟與應用。 |
