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東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司今日宣布，其自主研發的PanGen DMC（Design Manufacturability Check）產品已完成全面驗證。 隨著技術節點的不斷演進，集成電路制造工藝日益復雜，設計者面臨著前所未有的挑戰。據行業統計，目前半導體行業內新產品從導入流片到量產，往往需要經歷長達12至18個月的反復迭代和良率提升過程，這不僅增加了投產成本，還延長了產品面市的時間。為了解決這一難題，東方晶源依托其堅實的計算光刻平臺PanGen®，創新性地開發了PanGen DMC®產品。 PanGen DMC®內嵌了D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠將FAB（Foundry）的全套OPC（Optical Proximity Correction）Recipe解決方案以AI模型的方式進行打包。這一技術使得用戶能夠基于原始設計快速、精準地估計設計在最終硅片上的形貌（Contour），從而提前預知設計版圖中存在的潛在風險。 
在國內某先進節點FAB的實測中，PanGen DMC®展現了卓越的性能。其預測結果與實際的差距在超過99%的版圖位置上小于1nm，充分證明了其搭載的D2C快速光刻反饋引擎能夠準確捕捉整套OPC Recipe的行為，給出與完整OPC Recipe非常接近的Contour結果。這一結果不僅提升了設計的可靠性，還大大簡化了工藝迭代的流程，降低了生產成本。 此外，PanGen DMC®還解決了傳統DRC（Design Rule Check）檢查難以全面覆蓋工藝細節的問題。傳統DRC檢查往往只能給出是否違例的結論，而無法準確評估違例對工藝端的具體影響。而PanGen DMC®則能通過預估設計版圖最終的光刻形貌，以可視化的方式將潛在風險呈現給用戶，幫助用戶根據實際情況對違例處理進行權衡。這一功能不僅提升了設計的可制造性，還加速了產品從設計到量產的進程。 截至目前，東方晶源的計算光刻平臺PanGen®已經形成了包括Model、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC在內的八大產品矩陣，具備了完整的計算光刻相關EDA工具鏈條。同時，PanGen®平臺還兼具適用于成熟工藝節點的OPC優化功能和首款具有CPU+GPU混算構架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優化工具，為先進制程節點的應用提供了關鍵技術保障。 |
