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來源: 網(wǎng)易科技報道 日本首相石破茂當(dāng)?shù)貢r間周一公布了一項650億美元的扶持計劃，通過補(bǔ)貼和其他財政激勵措施來促進(jìn)日本芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 這一計劃將在2030財年之前提供超過10萬億日元（650億美元）的扶持資金，目的是應(yīng)對全球范圍內(nèi)的供應(yīng)鏈沖擊，加強(qiáng)對芯片供應(yīng)鏈的掌握。 周一早些時候媒體看到的一份計劃草案顯示，日本政府打算在下一屆國會會議上提交支持新一代芯片大規(guī)模生產(chǎn)相關(guān)法案等計劃。 草案顯示，計劃重點(diǎn)扶持芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應(yīng)商。 根據(jù)草案，日本政府預(yù)計由此帶來的經(jīng)濟(jì)影響總額約為160萬億日元（約合1萬億美元）。 Rapidus由業(yè)內(nèi)資深人士領(lǐng)導(dǎo)，計劃從2027年起，與IBM和總部位于比利時的研究機(jī)構(gòu)Imec合作，在日本北部的北海道大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的高端芯片。 在周一的新聞發(fā)布會上，石破茂表示，日本政府不會通過發(fā)行赤字國債的方式來為芯片產(chǎn)業(yè)扶持計劃籌資。但他沒有透露具體的融資細(xì)節(jié)。 赤字國債是一種為彌補(bǔ)國家財政收入不足而發(fā)行的債券。 去年，日本政府表示將撥出約2萬億日元（約合130億美元）以扶持芯片產(chǎn)業(yè)。 這項計劃是日本政府綜合經(jīng)濟(jì)刺激計劃的組成部分，預(yù)計將于今年11月22日獲日本內(nèi)閣批準(zhǔn)。計劃呼吁未來十年內(nèi)芯片領(lǐng)域引入總計50萬億日元（約合3254億美元）的公私投資。 石破茂還表示，日本政府計劃本月晚些時候與企業(yè)和工會代表會面，討論明年的年度工資談判。 實(shí)現(xiàn)工資持續(xù)性增長一直是日本政府的重點(diǎn)，因為不斷上漲的生活成本正在影響日本家庭支出，可能給消費(fèi)增長和整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展造成壓力。 |
