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近日，現(xiàn)代汽車（Hyundai）做出了一個重大內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整決策，宣布解散負(fù)責(zé)研發(fā)車載芯片的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”。 “半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”于2022年成立，在其存續(xù)期間一直積極致力于車載芯片的研發(fā)工作。該部門還曾制定了一系列頗具雄心的計劃，其中最為引人注目的是計劃在2029年實現(xiàn)無人駕駛汽車芯片的量產(chǎn)，這一計劃曾展現(xiàn)出現(xiàn)代汽車在汽車芯片領(lǐng)域深度布局與自主掌控技術(shù)鏈的決心。 隨著這一部門的解散，其職能和人員將被并入其他相關(guān)部門。其中，該部門的職能被整合到先進汽車平臺（AVP）本部，人員則分流至采購部門。值得注意的是，原半導(dǎo)體戰(zhàn)略室室長Jae - Seok Chae已離職。 現(xiàn)代汽車主要零部件供應(yīng)商現(xiàn)代摩比斯一直領(lǐng)導(dǎo)著汽車半導(dǎo)體的本地化和獨立開發(fā)工作，并且現(xiàn)代汽車自身也曾為解決半導(dǎo)體供應(yīng)挑戰(zhàn)，于2022年6月在規(guī)劃和協(xié)調(diào)部門內(nèi)成立半導(dǎo)體研究實驗室，這一實驗室在2023年初升級為半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團。 現(xiàn)代汽車這一舉措被外界解讀為其將深度融合半導(dǎo)體戰(zhàn)略和軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，通過這種整合集中力量，增強協(xié)同效應(yīng)。然而，不可否認(rèn)的是，隨著“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”的解散，現(xiàn)代汽車原計劃在2029年量產(chǎn)自研無人駕駛汽車芯片的目標(biāo)實現(xiàn)可能面臨重重困難。目前在自動駕駛芯片市場，主要由Mobileye、特斯拉、英偉達(dá)和高通等少數(shù)幾家大型公司占據(jù)主導(dǎo)地位，現(xiàn)代汽車在這一領(lǐng)域的自研道路重新充滿變數(shù)。 |
