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來源：中國電子報 創新始終是半導體產業的主題，我國半導體業界一直致力于產品和技術的創新，把產品設計與市場需求相結合，把工藝技術與材料、裝備相結合，從而推動電子產品應用的升級換代。 新興市場推動技術創新 ●特色產品將為中國半導體企業提供發展空間 ●要加大技術積累深度、加快技術進步速度 盡管中國半導體產業在2009年連續第二年出現負增長，但在我看來，中國半導體產業最寒冷的冬天已經過去，今年一定會恢復增長的勢頭。當然，2010年的市場狀況能否恢復到2007年或2008年上半年的水平，還需要我們拭目以待。以往，經濟危機往往能催生新的產業，從而拉動電子產業的增長。自從2008年第四季度以來，我國半導體產業遭受國際金融危機的沖擊，但同樣也獲得了發展機遇。 當前，各國政府都非常重視低碳經濟，節能環保領域也為半導體產業帶來了很多市場機會，比如照明、家電、汽車等領域的節能都會用到大量的半導體器件。在我國，家用電器正在快速地更新換代，尤其是平板電視、變頻空調已經逐漸成為市場主流，這也帶動了半導體市場的增長。在中國特殊的市場環境中，一些具有中國特色的產品領域也會為國內半導體企業提供發展空間，例如在二代身份證、TD-SCDMA、直播星等產品領域，中國企業具有一定的競爭優勢。當然，在這些特色領域，需要政府與企業聯手，共同推動國產集成電路在市場中的應用。 我國半導體企業也應該從國際金融危機中吸取教訓。盡管最近10年來中國半導體產業發展速度很快，但從全球范圍來看，中國半導體產業的生產規模還不是很大；另外，無論是節能減排還是家電的更新換代，都是以產品技術的進步為基礎的，面對市場的需求，國內很多企業在技術上還沒有做好準備，眼看著高端市場被國外競爭者所占有。因此，我們還要繼續調整產業結構，加大技術創新力度，才能把握半導體市場快速增長的機遇。 在過去10年中，中國半導體產業有了很大的進步，無論是IC 設計業、芯片制造業、封裝測試業還是裝備制造業都取得了長足的進步。但我們同時也面臨著一些挑戰。一個非常重大的挑戰是，我們的技術積累的深度和技術進步的速度還不能滿足半導體產業整體的要求。我們不能指望中國半導體產業在一夜之間成長為一個巨人，因此，我們的企業應該踏踏實實地做好技術積累工作，提升自主創新能力，否則將一事無成。 應突出自身特色 ●國內企業不能盲目追求高端工藝 ●通過差異化策略確立競爭優勢 在“摩爾定律”的指引下，全球集成電路的尖端工藝技術目前已經進入32納米節點。與國際先進水平相比，中國半導體產業在技術水平方面仍然有較大的差距，這種差距也是中國工業整體水平與西方發達國家工業水平之間差距的真實體現。 中國半導體芯片制造企業在制定自身發展戰略的時候，不能盲目追求高端工藝，應該充分考慮國內的產業基礎，從自身的科研水平和產業化能力出發，在國際分工中找準自己的定位，否則，我們也是會走彎路的。事實上，即便在成熟工藝領域，我們仍然能找到很多市場機會。當然，從國家整體戰略出發，政府扶持部分企業和科研機構進行前瞻性的研究工作，跟蹤國際先進水平，這也是完全必要的。中國要想實現集成電路制造業尤其是晶圓代工產業的健康發展，就必須突出自身的特色，完全復制臺積電或聯電的成功模式是沒有出路的。 當前，中國半導體芯片制造企業也面臨著國際競爭的巨大壓力，因此，我們應該密切關注細分市場的特色，通過工藝和市場的差異化定位，形成自己的競爭優勢。目前，國內有不少晶圓代工企業推出了模擬器件的工藝平臺，就是尋求差異化發展的具體舉措之一。針對模擬器件的制造，目前業界存在兩種不同觀點，有人認為，模擬器件將跟數字IC一樣，也會走“Fabless+Foundry”的道路，即采用設計與代工分離的模式；也有人認為模擬器件由于其工藝的多樣化使得代工難度增大，因而只能走IDM的道路。與數字電路相比，模擬電路的制造的確有一定的特殊性。對數字電路而言，標準的工藝平臺、標準的開發工具已經非常成熟了，產業分工非常明確；而模擬電路則對設計、制造和封裝等不同環節的配合提出了更高的要求。 不過，我們也應該看到，所謂“模擬器件”是一個很廣泛的概念，對于一些器件結構非常特殊、應用范圍非常窄的模擬器件，可能只有IDM的模式是最適合的；而對于一些市場容量相對較大、生產工藝具有共通性的模擬集成電路而言，“Fabless+Foundry”的模式會更有利于提高生產效率、降低生產成本。相信模擬器件中將有相當一部分產品會走“Fabless+Foundry”的道路。中國企業要通過這條道路走向成功，一個很重要的前提是IC設計企業和芯片代工企業應該更緊密地合作，而不能完全復制數字電路代工的模式。 |
