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PXIE轉(zhuǎn)XMC板卡

發(fā)布時間:2025-4-2 10:31    發(fā)布者:tjthkj
解鎖無限可能:PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊,讓您的系統(tǒng)更強大!

在當(dāng)今快速發(fā)展的科技世界中,系統(tǒng)擴展和功能升級已成為企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。無論您是工業(yè)自動化、軍事航空航天、醫(yī)療設(shè)備還是測試測量領(lǐng)域的專家,PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊都是您不可或缺的利器。

為什么選擇PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊?
  • ‌無縫接口轉(zhuǎn)換‌:PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊將PCI Express (PCIe) x4接口無縫轉(zhuǎn)換為XMC接口,讓您的XMC模塊輕松集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。
  • ‌高速數(shù)據(jù)傳輸‌:支持PCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn),提供高達(dá)2.5 GT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,確保您的數(shù)據(jù)快速、穩(wěn)定地傳輸。
  • ‌廣泛兼容性‌:兼容各種XMC模塊,包括FPGADSP、存儲和I/O模塊,滿足您的多樣化需求。
  • ‌即插即用‌:支持熱插拔功能,模塊安裝和更換更加便捷,節(jié)省您寶貴的時間。
  • ‌緊湊設(shè)計‌:采用緊湊型設(shè)計,節(jié)省空間,適用于各種嵌入式系統(tǒng),讓您的設(shè)備更加高效。
應(yīng)用場景廣泛
  • ‌工業(yè)自動化‌:擴展工業(yè)控制系統(tǒng)的功能,如數(shù)據(jù)采集、信號處理和通信。
  • ‌軍事和航空航天‌:用于高可靠性和高性能的嵌入式系統(tǒng),如雷達(dá)、通信和導(dǎo)航系統(tǒng)。
  • ‌醫(yī)療設(shè)備‌:擴展醫(yī)療設(shè)備的功能,如醫(yī)學(xué)成像和患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)。
  • ‌測試和測量‌:擴展測試和測量設(shè)備的功能,如信號發(fā)生器和分析儀。
技術(shù)規(guī)格
  • ‌接口‌:PCIe x4 (2.0 標(biāo)準(zhǔn)) 到 XMC
  • ‌數(shù)據(jù)傳輸速率‌:高達(dá) 2.5 GT/s
  • ‌尺寸‌:符合 XMC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸
  • ‌工作溫度‌:通常為 -40°C 到 +85°C(具體取決于型號)
  • ‌電源要求‌:通常為 +3.3V 和 +12V(具體取決于型號)
輕松安裝,快速上手
  • ‌安裝‌:將PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊插入到主板的PCIe x4插槽中。
  • ‌插入XMC模塊‌:將XMC模塊插入到PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊的XMC插槽中。
  • ‌驅(qū)動程序安裝‌:根據(jù)XMC模塊的要求安裝相應(yīng)的驅(qū)動程序。
  • ‌系統(tǒng)配置‌:在操作系統(tǒng)中配置XMC模塊,確保其正常工作。
注意事項
  • ‌兼容性檢查‌:在購買前,確保PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊與您的XMC模塊和主板兼容。
  • ‌電源要求‌:確保您的系統(tǒng)能夠提供PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊和XMC模塊所需的電源。
  • ‌散熱‌:在高負(fù)載情況下,確保模塊有足夠的散熱措施,以防止過熱。
立即行動,升級您的系統(tǒng)!

PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊,不僅是接口轉(zhuǎn)換的橋梁,更是您系統(tǒng)性能提升的加速器。無論您身處哪個行業(yè),PXIE轉(zhuǎn)XMC模塊都能為您提供強大的支持,助您在激烈的市場競爭中脫穎而出。

‌聯(lián)系我們‌,了解更多產(chǎn)品詳情,獲取專業(yè)的技術(shù)支持,讓您的系統(tǒng)更上一層樓


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