|
株式會社村田制作所擴大了可在整個工作溫度范圍內實現高精度溫度檢測的SMD型負溫度系數(NTC)熱敏電阻“NCP系列”的產品陣容，新增了適用于移動設備、家用設備和醫療設備的0402M和0603M尺寸產品。 隨著智能手機和可穿戴設備等電子設備的高功能化和高密度化，電子部件的負荷和產生的熱量也不斷增加。近年來，隨著搭載IC的性能不斷提高，搭載的電子部件的數量也不斷增加，熱設計的重要性日益凸顯。為了在這樣的環境中實現效率較高的應用性能，對高精度溫度檢測的需求日益增加。本產品運用村田積累的工藝技術，實現了小尺寸的高精度溫度檢測。 該新產品的主要特點包括： 可在整個溫度范圍內實現高精度溫度檢測，在25°C時達到±0.1°C(下圖); 與舊型號(1005M尺寸)特性相同，因此不需要變更設計，為高密度貼裝和電路板的省空間化做貢獻; 與舊型號(1005M尺寸)相比體積更小，可實現高速響應(0603M尺寸的體積縮小約80%，貼裝面積縮小約70%。0402M尺寸的體積縮小約90%，貼裝面積縮小約80%。) 上圖中的紅線表示新增產品陣容的D產品的溫度檢測精度。F和D原本表示產品型號構成中的電阻公差。此處黑線為F產品，紅線為D產品。 規格 本次推出的新品有兩個型號，分別對應移動設備以及家用/醫療設備的應用。 今后，村田將繼續擴充滿足市場需求的產品陣容。 |
