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美國SiC芯片巨頭Wolfspeed瀕臨破產:中國競爭加劇與需求疲軟雙重夾擊​

發布時間:2025-5-21 15:51    發布者:eechina
關鍵詞: SiC , Wolfspeed , 碳化硅
碳化硅(SiC)企業美國Wolfspeed即將正式申請破產保護,這一決定源于其持續加劇的債務危機、市場份額被中國廠商快速蠶食,以及歐美工業和汽車市場需求的持續低迷。消息傳出后,Wolfspeed股價應聲暴跌近60%,市值縮水至不足6億美元,引發全球半導體行業震動。

​​市場壓力與財務困境:從“王者”到“懸崖”​​

Wolfspeed自1987年成立以來,長期主導全球碳化硅襯底市場,其技術曾廣泛應用于特斯拉、英飛凌等國際巨頭的核心器件。然而,受中國廠商低成本競爭沖擊,疊加歐美市場需求疲軟,Wolfspeed近年陷入“增收不增利”的惡性循環。

​​數據顯示關鍵矛盾​​:

​​成本劣勢顯著​​:中國廠商量產6英寸SiC襯底成本已低至400美元/片,而Wolfspeed同規格產品售價仍超1000美元;其每片晶圓制造成本高達1.7萬美元,遠高于行業平均的1萬美元。
​​需求斷崖下滑​​:2025財年第三季度營收僅1.85億美元,同比下降7%;凈虧損186萬美元,虧損幅度同比擴大。特斯拉等歐美車企電動車銷量未達預期,直接削減SiC芯片訂單。
​​現金流枯竭​​:截至2025年3月,Wolfspeed手持現金13億美元,但年燒錢率高達8億美元,債務高達65億美元,其中2026年到期債務達5.75億美元。

​​中國廠商的“降維打擊”:技術突破與規模效應​​

以​​天岳先進​​(市占率躍升至21%)、​​天科合達​​(17%)為代表的中國廠商,通過​​工藝創新​​與​​垂直整合​​實現彎道超車:

​​材料與工藝革命​​:天岳改進長晶工藝,6英寸襯底良率突破80%,單晶爐成本比進口設備低50%;天科合達將襯底單價從2021年的1000美元壓至400美元,價格優勢碾壓國際同行。
​​全產業鏈布局​​:比亞迪半導體構建IDM模式,覆蓋設計、制造、封測全環節;三安光電打通外延材料到芯片的垂直產業鏈,成本較外資企業低20%-30%。
​​政策與市場協同​​:中國《“十四五”第三代半導體規劃》專項基金支撐國產替代,本土廠商已拿下特斯拉、比亞迪等大單,并快速搶占歐洲車廠供應鏈。

​​Wolfspeed的“自救”敗局:債轉股談判破裂​​

面對危機,Wolfspeed嘗試多重自救措施,但均告失敗:

​​裁員與關廠止損​​:裁撤30%高管團隊,關閉北卡羅來納州150mm晶圓廠及達勒姆老廠,累計裁員超1000人;
​​債務重組受阻​​:債權人提出的債轉股方案遭股東否決,6億美元次級債融資僅能延緩破產時間;
​​戰略調整失效​​:押注AI數據中心業務,但新市場開拓不及預期,現有產能利用率不足50%。

​​Wolfspeed新任CEO羅伯特·費爾勒坦言​​:“即便獲得6億美元救助融資,仍無法填補8億美元/季度的資金缺口。中國廠商的成本優勢已徹底改變行業格局。”

​​全球SiC格局重構:中國崛起與技術路線博弈​​

Wolfspeed的坍塌標志著​​全球碳化硅產業權力轉移​​:

​​市場份額洗牌​​:2025年中國SiC廠商全球市占率或超35%,天岳先進、天科合達等企業加速滲透歐美供應鏈;
​​技術路徑分化​​:歐洲轉向氧化鎵(GaO)、氮化鎵(GaN)替代路線,日本羅姆、英飛凌加快專利布局,試圖繞開中國主導的SiC技術;
​​下游應用擴張​​:中國車企在800V高壓平臺車型中全面采用國產SiC模塊,推動模塊價格三年內下降60%,加速全球新能源車滲透。

​​行業警示:高杠桿擴張的代價​​

Wolfspeed破產暴露出第三代半導體行業的致命弱點:

​​巨額資本消耗​​:2021年其莫霍克谷200mm超級晶圓廠耗資20億美元,但產能利用率不足致持續虧損;
​​技術迭代風險​​:國際廠商8英寸SiC良率普遍低于50%,單位成本仍居高不下;
​​地緣政治沖擊​​:美國對華出口限制加劇供應鏈碎片化,中國企業借機構建全鏈條閉環。
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