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AMD（超威半導(dǎo)體）近日宣布，其Spartan UltraScale+系列FPGA首批產(chǎn)品已進(jìn)入批量出貨階段。該系列專為成本敏感型邊緣應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供高I/O密度、低功耗及先進(jìn)安全功能，助力工業(yè)自動(dòng)化、智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。 此次量產(chǎn)的首批產(chǎn)品包括SU10P、SU25P和SU35P三款最小型器件，現(xiàn)已開(kāi)放訂購(gòu)，并可通過(guò)AMD Vivado設(shè)計(jì)套件進(jìn)行開(kāi)發(fā)支持。Spartan UltraScale+系列基于成熟的UltraScale+架構(gòu)，采用先進(jìn)的16nm FinFET工藝，相比前代28nm產(chǎn)品可降低30%的總功耗，同時(shí)提升I/O密度與性能。 
AMD表示，該系列FPGA特別適用于傳感器融合、機(jī)器視覺(jué)和工業(yè)控制等高I/O需求場(chǎng)景，具備豐富的3.3V I/O支持，并集成LPDDR5內(nèi)存控制器與PCIe 4.0接口，以優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐效率。此外，Spartan UltraScale+還引入后量子密碼硬IP，增強(qiáng)設(shè)備安全性，滿足邊緣計(jì)算對(duì)數(shù)據(jù)保護(hù)的嚴(yán)格要求。 為加速產(chǎn)品上市，AMD提供完整的Vivado設(shè)計(jì)工具鏈支持，使開(kāi)發(fā)者能夠快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂與調(diào)試。該系列FPGA的長(zhǎng)期供應(yīng)承諾進(jìn)一步確保工業(yè)與醫(yī)療等長(zhǎng)生命周期應(yīng)用的需求。 隨著邊緣計(jì)算市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，AMD Spartan UltraScale+的量產(chǎn)標(biāo)志著FPGA在低功耗、高性價(jià)比解決方案領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展，為全球智能設(shè)備與自動(dòng)化系統(tǒng)提供更高效的計(jì)算支持。 |
