大聯大旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。
圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖 在人工智能與邊緣計算技術蓬勃發展的今天，邊緣AI正深刻改變著人們的日常生活與工業生產模式。通過將AI算法直接部署到邊緣設備上，邊緣AI能夠在靠近數據生成源的地方進行實時處理和推理，從而大幅提升數據處理效率。針對這一趨勢，大聯大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）推出多路物體檢測方案。借助邊緣AI的優勢，該方案不僅為工業電腦提供了即插即用的便捷體驗，更以高性價比、卓越運算性能與低功耗特性，為智能監控、智慧零售、工業質檢等多個領域開啟智能化升級的大門。
圖示2-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的場景應用圖 DeepX是韓國一家專注于人工智能芯片和軟件加速技術研發的初創公司，致力于為AI領域提供高效、高性能的芯片解決方案，以滿足不斷增長的AI應用需求。本方案搭載的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口，具備高達25TOPS的運算性能，同時擁有高準確度、低功耗等優勢，可為邊緣AI應用提供強大的算力支撐。同時，DX-M1加速卡采用IQ8™（Intelligent Quantization Integer 8）獨有的量化技術，能夠實現INT8的極致效率與FP32的準確度，擁有足夠媲美GPU的AI精度。此外，該加速卡內部搭配4GB的內存（DDR）用于訪問模塊，不會占用主系統的資源，可大幅度減輕系統集成的負擔。 RK3588集成四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器，并提供高性能圖像處理器 Arm Mali-G610與神經運算處理器NPU，為多路物體檢測提供了堅實的硬件基礎。
圖示3-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的方塊圖 本方案通過結合DeepX AI加速卡與瑞芯微Rockchip RK3588平臺，實現了對多路視頻流的高效處理與分析。無論是使用普通USB攝像頭，還是通過網絡流媒體來源，都能完美整合到各種智能場景中，為小型商場、停車場、會展中心等場所的商品防盜、車輛安全管控、人流統計等應用提供了強有力的技術支持。此外，該方案還支持TensorFlow、PyTorch和ONNX等主流深度學習框架，無論是初學者還是專業人士，都能迅速掌握操作技巧，輕松完成AI模型的部署。 核心技術優勢： 采用IQ8™量化技術，媲美GPU的準確度：DeepX的IQ8™技術需要配合數據集（DataSet）校正，即可擁有INT8的效率，同時享有FP32準確度，實現媲美GPU的AI準確度； 不占用系統內存：模塊采用獨立內存架構進行運作，其內置4GB存取容量，不依賴主系統的RAM資源，成功減輕對系統整體性能的負擔； 最佳數據流優化，最大限度減少數據移動：采用數據傳輸流優化設計，將內存設計于加速卡中，能夠大幅度減少數據在主系統傳輸次數，從而提升處理速度并大幅降低延遲； 高性價比與低功耗解決方案：將主平臺Orange Pi 5 Plus搭配DeepX DX-M1的AI芯片，即可升級為更高階的AI平臺，每秒能夠運行約480幀（YOLOv5s）的物體檢測，且DX-M1擁有5TOPS/W的性能表現，整套多路物體檢測解決方案僅耗電約14W； 多路應用的新概念：隨著邊緣計算技術的快速發展，將其與區域化場景結合，或可打造創新且具成本效益的方案。通過使用易于獲取的攝像頭搭配智能工業主機以及DeepX M.2加速卡，便能實現多樣化的應用需求。此外，前端攝像頭可按需靈活更換配置，提升系統適應性，為各行業帶來更多可能。 方案規格： 主平臺開發板采用RockChip RK3588平臺為基礎，搭載四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器，并提供高性能圖像處理器Arm Mali-G610與神經運算處理器NPU等強大核心架構； I/O Board開發板提供強大的周邊配置，如千兆以太網（Gigabit Ethernet）、HDMI 高清多媒體接口、USB Type A/C 3.0通用串行總線接口、M.2 E-Key傳輸接口、M.2 M-Key傳輸接口，并能夠通過擴展的40Pin針腳來模擬常用的UART、I2C、SPI、CAN等信號； DeepX DX-M1芯片提供強大的AI運算能力（25TOPS），采用PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口設計，展現出每瓦高達5TOPS的卓越低功耗運算能力。此外，內置4GB動態隨機存取存儲器（DRAM），確保模塊訪問的高效性與穩定性。該加速卡全面支持Linux與Windows操作系統，并為開發者提供豐富的軟件資源，方便快速集成與應用。 |
