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在7月27日的世界人工智能大會（WAIC）上，燧原科技和沐曦首發各自新一代的主力AI芯片。 燧原科技新發布的L600芯片歷時兩年半開發，采用訓推一體的架構，亦即可用于大模型訓練和推理。L600配備144GB的存儲容量，存儲帶寬為3.6TB/s，支持DeepSeek模型在訓練過程中使用的FP8（8位浮點數）低精度——低精度可提升訓練速度和降低計算成本。 L600是燧原科技第四代芯片，上一代產品為2024年6月量產的S60推理芯片，面向大語言模型、多模態大模型、搜索廣告推薦、傳統AI模型等場景。在S60的基礎上，燧原科技還推出DeepSeek一體機，可運行滿血版、蒸餾版不同尺寸的模型。 S60芯片目前已出貨7萬顆，在國產卡落地規模上進入前列，且覆蓋到國內五大智算集群。其中，2024年12月，燧原科技在甘肅慶陽建成萬卡推理集群，使用了10016張S60算力卡。 沐曦新推出的曦云C600延續了訓推一體的方案，具備多精度的混合算力，同樣支持FP8精度。C600采用HBM3e顯存（第五代高帶寬內存），數據存儲容量從上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是當前市場上較先進的高帶寬內存產品，僅次于最新的HBM4，英偉達旗下H100等芯片也搭載HBM3e。 目前，沐曦的產品結構涵蓋三大類別：訓推一體的曦云C系列、面向傳統人工智能場景的推理GPU曦思N系列、用于圖形渲染的曦彩G系列。曦云C系列是其中的主力產品。根據沐曦的招股書，2024年度和2025年前三月，曦云的C500芯片的收入占比分別高達97.28%和 97.87%。南都記者了解到，沐曦正在基于C500系列建設萬卡集群。 |
