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H6266A 是一款高壓降壓開關(guān)控制器，其核心特性如下： 該控制器內(nèi)置 150V 耐壓 MOS，能承受最高 130V 的輸入電壓，可為負(fù)載持續(xù)提供 0.9A 電流。它支持恒定電壓輸出，輸出電壓可通過調(diào)節(jié) Vr8 采樣電阻進(jìn)行設(shè)置，同時(shí)具備內(nèi)部限流功能。 在工作頻率方面，其典型開關(guān)頻率為 130KHz，且設(shè)計(jì)有 5KHz 的最小開關(guān)頻率，這一特性保障了良好的輸出動(dòng)態(tài)響應(yīng)。針對(duì)輕型負(fù)載場(chǎng)景，H6266A 會(huì)自動(dòng)切換至 PWM+PFM 模式，以提升轉(zhuǎn)換效率。 控制方式上，它采用峰值電流模式，不僅動(dòng)態(tài)響應(yīng)迅速，環(huán)路也更為穩(wěn)定。芯片內(nèi)部集成了軟啟動(dòng)功能，能大幅降低熱拔插時(shí)產(chǎn)生的浪涌對(duì)芯片的損壞，同時(shí)減少輸出電壓過沖。 為實(shí)現(xiàn)可靠的容錯(cuò)操作，H6266A 還內(nèi)置了多項(xiàng)保護(hù)機(jī)制，包括熱保護(hù)、輸出短路保護(hù)和輸出電流限制。此外，其集成的輸入線路電壓補(bǔ)償和高帶寬環(huán)路，可確保輸出電壓精度達(dá)到 ±3.5%。 該控制器適用于低輸出電壓應(yīng)用，最低可支持 3.3V 輸出。封裝形式為 ESOP-8，芯片底部設(shè)有功率散熱焊盤，該焊盤連接芯片的 VIN 輸入端及內(nèi)置 MOS 漏極，能有效增強(qiáng)芯片的散熱性能。 產(chǎn)品特征 內(nèi)置150V高壓MOS 寬壓20V-130V輸入范圍 支持輸出電壓最低可調(diào)至3.3V 典型的0.9A持續(xù)電流 轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)95% 超低的待機(jī)功耗 輸出線損電壓補(bǔ)償 輸出電壓精度+3.5% 帶軟啟動(dòng)功能(SS) 帶過流保護(hù)功能(OCP 帶過熱保護(hù)功能(OTP) 帶輸出短路保護(hù)功能(SCP) 典型應(yīng)用 汽車充電器、電池充電器 電動(dòng)車儀表 
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