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惠海小煒H6844 電流模式 BOOST 異步升壓恒壓驅動芯片技術解析 H6844 是由東莞市惠海半導體有限公司推出的一款高性能電流模式 BOOST 異步升壓恒壓驅動芯片，專為寬電壓輸入場景設計，憑借高兼容性、高效率及全面的保護機制，廣泛適用于各類升壓恒壓電源需求場景。以下從核心參數、功能特性、封裝散熱等維度展開詳細說明： 一、核心基礎參數 作為升壓恒壓驅動芯片，H6844 的基礎參數決定了其適用范圍與核心能力，關鍵指標如下： 輸入電壓范圍：2.7-25V，覆蓋低至鋰電池電壓、高至工業級供電的廣泛場景，兼容性強。 啟動電壓：低至 2.5V，即使在輸入電壓略低于常規工作下限的情況下，仍能穩定啟動，提升電路適應性。 輸出能力：輸出電壓可調，最高可達 32V；最大輸入電流 4A，可滿足中高功率負載的供電需求（如 5V/2A 無線發射模塊、音頻功放等）。 恒壓精度：≤±3.5%，輸出電壓穩定性高，能為負載提供精準、可靠的電壓供給。 固定工作頻率：390KHz，頻率穩定且處于較低干擾頻段，配合抗干擾設計可進一步降低電路噪聲。 二、核心功能特性 H6844 圍繞 “高效、低耗、安全” 三大核心需求，設計了多項關鍵功能，具體如下： 1. 智能效率優化：全負載段高效運行 芯片可根據負載大小自動切換三種工作模式，實現全負載范圍內的電源效率最大化，避免不同負載下的效率浪費： PWM 模式（脈沖寬度調制）：適用于中高負載場景，通過穩定的脈沖寬度調節輸出電壓，轉換效率高（文檔提及轉換效率＞95%），輸出紋波小。 PFM 模式（脈沖頻率調制）：適用于輕負載場景，通過調節脈沖頻率而非寬度來維持輸出穩定，減少不必要的能量損耗，提升輕載效率。 BURST 模式（突發模式）：適用于極輕負載或接近空載場景，芯片間歇性工作，僅在輸出電壓低于閾值時啟動，最大限度降低靜態功耗。 2. 低功耗控制：極致待機與浪涌防護 超低待機功耗：通過 EN 腳（使能腳）實現待機功能 —— 當 EN 腳接 VIN（輸入電壓）時，系統正常工作；當 EN 腳被拉低時，系統關機，此時待機電流＜2μA，極大減少閑置狀態下的能量消耗，尤其適合電池供電的移動設備。 可調軟啟動：支持外部調節軟啟動時間，可根據電路需求設置電壓緩慢上升的過程，有效降低開機時的輸入浪涌電流，避免對輸入電源和芯片本身造成沖擊，延長電路壽命。 3. 全面保護與抗干擾：提升系統穩定性 為應對復雜工作環境，H6844 內置多重保護機制與抗干擾設計，保障芯片及整個供電系統的安全穩定： 輸入過壓保護：當輸入電壓＞25.2V 時，芯片自動停止升壓工作，防止過高電壓損壞芯片或后端負載，保護閾值與輸入電壓上限（25V）匹配，預留安全余量。 過溫 / 過流保護：內置過溫保護（高溫時自動限流或關斷）和過流保護（負載電流過大時觸發保護），避免芯片因過熱、過載燒毀，提升電路可靠性。 EMI 噪聲抑制：內置抖頻功能（頻率輕微波動），可分散 EMI（電磁干擾）信號的能量，減小特定頻率下的干擾幅值，降低對周邊電子元件的干擾，滿足電磁兼容性要求。 三、封裝與散熱設計 封裝形式：采用 ESOP-8 封裝，引腳布局合理，便于 PCB 板設計與焊接，同時兼顧小型化需求，適合空間受限的電子設備（如移動設備、模塊類產品）。 散熱優化：芯片底部設計有散熱片，且散熱片直接連接 SW（開關節點），可將芯片工作時產生的熱量快速傳導至外部，避免局部溫度過高導致性能下降或損壞，保障高功率工況下的穩定運行。 四、典型應用場景 根據芯片特性，H6844 可廣泛應用于需要升壓恒壓供電的場景，包括但不限于： 移動設備供電（如便攜式儀器、手持終端） 無線發射模塊供電（如 3V 升壓 5V/2A 的無線模塊） 音頻功放模塊供電 攝影燈光電源、LCD 背光顯示電源 太陽能供電應用（適配太陽能電池的寬電壓輸出） 
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