國際替代板對板連接器的典型應用

電子元器件

　　國際替代板對板連接器是指在性能、尺寸、電氣特性、可靠性等方面能夠替代國際知名品牌（如Molex、TE Connectivity、JAE、Hirose、Amphenol等）的板對板(Board-to-Board,BtB)連接器產品。這類產品通常由國產廠商設計制造，其興起是“國產替代”戰略在電子元器件領域的重要體現。

　　關鍵參數：
　　國產替代板對板連接器通常覆蓋了國際主流產品的關鍵參數，例如：
　　間距(Pitch)：0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm,2.0mm等。
　　引腳數(Pin Count)：從幾針到上百針不等。
　　連接器類型：公座(Plug)、母座(Receptacle)。
　　安裝方式：表面貼裝(SMT/SMD)、通孔插裝(THT)。
　　組合高度(Mating Height)：根據應用空間需求設計，有超薄型、標準型等。
　　電氣性能：額定電壓、電流、接觸電阻、絕緣電阻、耐電壓等。
　　機械性能：插拔力、保持力、耐久性（插拔次數）。
　　高速傳輸能力：支持USB 3.0/3.1/3.2、HDMI、MIPI等高速信號傳輸。

　　典型應用：https://product.dzsc.com/product/272908-20250725140511784.html
　　消費電子：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備（連接屏幕、攝像頭、指紋識別、電池等）。
　　汽車電子：新能源汽車三電系統（電池、電機、電控）、智能座艙（儀表盤、中控屏）、高級駕駛輔助系統（ADAS）傳感器（攝像頭、雷達）。
　　通信設備：5G基站、路由器、交換機。
　　工業自動化：PLC、工業控制板、視覺檢測設備。
　　醫療設備：便攜式超聲、內窺鏡、監護儀等高精度成像和診斷設備。
　　計算機與服務器：主板、顯卡、存儲模塊的內部連接。