明佳達電子、星際金華現供應三款原裝IC——CXDQ3BFAM-CJ-A存儲 DDR4內存芯片、MT53E2G32D4DE-046 WT:A動態隨機存取存儲器、MK64FN1M0VLL12(Kinetis K60 微控制器IC)。
CXDQ3BFAM-CJ-A:存儲 DDR4內存芯片,BGA-96 電源 : - VDD = VDDQ = 1.2V (1.14V 至 1.26V) - VPP = 2.5V (2.375V 至 2.75V) JEDEC 標準封裝:x1696-ball FBGA 陣列配置:8 組 (x16) 2 組 4 組 8n 位預取架構 接口: 1.2V 偽開漏 (POD)IO 工作溫度:0°C ≤ TCase ≤ 95°C
MT53E2G32D4DE-046 WT:A:64Gbit、LPDDR4 動態隨機存取存儲器,TFBGA-200 存儲器類型:易失 存儲器格式:DRAM 技術:SDRAM - 移動LPDDR4X 存儲容量:64Gb 存儲器組織:2G x 32 存儲器接口:并聯 時鐘頻率:2.133 GHz 寫周期時間 - 字,頁:18ns 訪問時間:3.5 ns 工作溫度:-25°C ~ 85°C(TC) 安裝類型:表面貼裝型 封裝/外殼:200-TFBGA
供應商器件封裝:200-TFBGA(10x14.5)
MK64FN1M0VLL12:20MHz、32位 ARM® Cortex®-M4 Kinetis K60 微控制器IC,LQFP-100 核心處理器:ARM® Cortex®-M4 內核規格:32-位 速度:120MHz I/O 數:66 程序存儲容量:1MB(1M x 8) 程序存儲器類型:閃存 RAM 大小:256K x 8 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V 數據轉換器:A/D 32x16b; D/A 1x12b 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 安裝類型:表面貼裝型 供應商器件封裝:100-LQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
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