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9月11日，國家信息光電子創新中心（NIOC）正式向全國發布首套全國產化12英寸硅光全流程開發套件（PDK/ADK/TDK），一舉打通硅光芯片從設計、制造、測試到封裝的全鏈條工藝標準，標志著我國在硅光集成領域首次實現真正意義上的“端到端”自主可控。該套件可立即支撐國內晶圓廠、設計公司和封測廠協同量產，為下一代數據中心、人工智能算力集群以及6G光網絡提供大規模、低成本的“中國硅光芯”。 此次發布的PDK（Process Design Kit）涵蓋0.13μm～45nm多節點工藝單元庫，新增30余項國產器件模型，首次將12英寸晶圓級耦合損耗控制在1.5 dB以內；ADK（Assembly Design Kit）提供標準化封裝接口，把光纖陣列耦合對準時間從小時級壓縮到分鐘級；TDK（Test Design Kit）則內置自研高速探針卡與并行測試算法，可將測試效率提升5倍，單顆芯片測試成本下降60%。三大套件全部基于國產EDA、國產裝備和國產材料開發，核心IP完全自主，已通過1100小時高溫高濕可靠性驗證，滿足Telcordia GR-468-CORE國際標準。 
采用全流程套件生產的12寸硅光芯片 “過去我們總在某個環節被‘卡脖子’，現在終于可以把設計圖直接變成可量產、可測試、可封裝的貨架產品。”國家信息光電子創新中心總經理李明在現場表示，“12英寸硅光全流程套件不是簡單的工具包，而是一套可復制的產業生態模板，任何一家國內廠商拿到它，就能在6個月內形成自己的硅光量產線。”據測算，采用該套件后，硅光芯片整體開發周期可縮短40%，晶圓良率提升15個百分點，每萬片12英寸晶圓可為下游節省成本超過2億元。 發布會現場，NIOC與華為、中興、長電科技、亨通光電等20余家龍頭企業簽署規模化導入協議，計劃2026年共同建設國內首條年產30萬片12英寸硅光晶圓的“全國產標桿線”。同時，創新中心宣布面向高校和中小企業開放“零門檻”試用通道，首批釋放100套評估版套件，配套提供200小時云端流片機時，力爭三年內孵化1000款國產硅光芯片新品。 業內專家指出，在全球硅光產業進入“拼生態、拼規模”的關鍵窗口期，我國率先完成全流程標準化，不僅打破了歐美對高端硅光工藝包的壟斷，更為國產光子芯片走向千億級市場奠定了底座。隨著5G-A、CPO共封裝光學、量子通信等場景爆發，硅光芯片年復合增長率將超30%，“中國方案”有望在未來五年占據全球30%以上市場份額。 |
