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前言：升壓芯片如何驅動風扇？ 在直流風扇設計中，升壓芯片的作用是將電池或適配器的低電壓轉換為驅動風扇電機所需的高電壓，同時確保電路穩定、安全。 H6392作為主流升壓芯片，分別針對輕量化與高功率場景，通過差異化的技術方案，成為風扇電路中的 “能量心臟”。 本文將從參數對比、應用場景到設計優化，解析兩者在風扇電路中的差異化價值。 
一、風扇基本結構 電風扇主要是由扇葉，電路板，無刷馬達電機，鋰電池等部件組成。 主要運作的部分： 1.電源管理模塊 升壓芯片（H6392）：將電池或適配器的低電壓（如3.7V/5V）升壓至電機所需電壓（如12V/24V）。 2.鋰電池保護電路 防止過充、過放、短路。 3.控制電路： PWM調速模塊：通過調節占空比控制電機轉速，實現多檔風力調節。 MCU（微控制器）：集成溫度傳感、定時開關、模式切換等智能功能。 二、芯片參數與作用 1. H6392輕量化風扇的續航與靜音核心 （1）基本參數 輸入電壓：DC2.5-10V 輸出電壓：12V 輸出功率：15W（單節）、30W（雙節） 保護功能：輸入限流、堵轉過流保護 封裝類型：SOP - 8L（內置 MOS） （2）電路中的作用
電壓轉換：將鋰電池的 3.7V/7.4V 升壓至 12V，驅動無刷電機運轉。 功耗優化：0.1μA 待機電流，延長臺式桌面風扇的續航時間。 靜音設計：軟啟動功能消除電機啟動噪音，適配臥室、辦公室場景。 安全防護：內置限流保護，防止電機堵轉或短路損壞電路。 四、總結：按需選型，精準匹配 1、需輕便、靜音、長續航的場景（如臺式桌面風扇），其內置MOS可簡化外圍，布板方便，體積小。 2、需高功率、抗干擾的場景（如落地伸縮風扇、戶外強風設備，外置 MOS 提供更強的擴展性與可靠性。
3、設計要點 優化 PCB 布局，搭配小體積電感（4.7μH），壓縮整體尺寸。 外置 MOS 管，可做大功率，并強化散熱設計（銅箔鋪地 + 散熱片）。 結語：通過這兩款芯片的合理選型，可顯著提升風扇電路的效率、安全性與用戶體驗。 |
