9月22日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦年度旗艦芯片發(fā)布會，正式推出天璣9500旗艦處理器。這款采用第三代3nm制程工藝、集成超300億晶體管的芯片，以“全大核CPU架構+主機級GPU+雙NPU”的革新設計，首次實現(xiàn)安卓陣營單核性能比肩蘋果A系列芯片，并憑借光追技術突破、端側AI大模型落地等創(chuàng)新，重新定義高端手機芯片標準。
性能躍升：單核突破4000分，能效比再創(chuàng)新高 天璣9500采用“1×4.21GHz C1-Ultra超大核+3×3.50GHz C1-Premium超大核+4×2.7GHz C1-Pro大核”的全大核架構，集成ARM V9.3指令集與矩陣運算指令集SME2。GeekBench v6.4實測顯示，其單核跑分達4007分，較上一代天璣9400提升32%，成為首款突破4000分的安卓芯片；多核跑分11217分，提升17%。聯(lián)發(fā)科工程師透露，通過一級緩存容量翻倍、三級緩存提升33%，配合動態(tài)調度與電壓調節(jié)技術，超大核峰值功耗降低55%，多核功耗下降37%，實現(xiàn)“性能越強越省電”的突破。 游戲革命：120幀光追+倍幀技術3.0，移動端首現(xiàn)主機級畫質 GPU方面，天璣9500搭載新一代Mali-G1-Ultra MC12，峰值性能提升33%，功耗下降42%。其光追渲染性能較前代翻倍，在3DMark Solar Bay Extreme測試中得分2573，提升119%，并首發(fā)支持《暗區(qū)突圍》120fps光追模式，實現(xiàn)復雜光影的實時渲染。通過GPU Dynamic Cache架構與天璣星速引擎倍幀技術3.0，該芯片可將60fps游戲插幀至120fps，同時降低30%-40%功耗，《王者榮耀》《逆水寒》等游戲已適配此技術。此外，天璣9500率先支持虛幻引擎5.6 MegaLights與5.5 Nanite技術，使移動端模型三角面數(shù)量突破千萬級，畫面細節(jié)媲美PC端。 AI進化：雙NPU架構賦能端側大模型，隱私與效率兼得 天璣9500集成超性能NPU 990與超能效NPU，形成“雙核驅動”的AI算力矩陣。其中，NPU 990峰值性能達100TOPS，較前代翻倍，功耗降低56%，支持BitNet 1.58bit低精度模型量化技術，可將4B參數(shù)大模型內存占用壓縮至1.6GB以下，實現(xiàn)本地運行。存算一體架構的超能效NPU則專注輕載AI任務，功耗較傳統(tǒng)方案降低42%，可獨立驅動實時追焦、人臉識別等功能。vivo X300系列與OPPO Find X9系列已基于該芯片落地端側AI應用，如vivo藍心3B大模型實現(xiàn)本地語音轉寫與智能命名，OPPO AI意圖搜索支持屏幕內容自動解析與操作建議。 影像與通信：全鏈路升級打造全能旗艦體驗 影像層面，天璣9500搭載Imagiq 1190 ISP，結合NPU加速算法，支持2億像素直出與4K 60fps人像視頻錄制，并通過雙軌防抖算法實現(xiàn)4K 120fps視頻的穩(wěn)定拍攝。通信方面，天璣MiraVision自適應顯示技術可根據(jù)環(huán)境光動態(tài)調整屏幕參數(shù)，Wi-Fi速傳技術提升數(shù)據(jù)傳輸速率20%，藍牙大耳朵通話技術則通過頻譜補償實現(xiàn)“多穿一堵墻”的清晰收音。此外，AI通信節(jié)能技術可預測應用流量需求，在5G場景下節(jié)省10%功耗，Wi-Fi場景節(jié)省20%。 市場展望：首批終端四季度上市，高端芯片競爭格局生變 據(jù)發(fā)布會信息，天璣9500將由vivo X300系列首發(fā)，OPPO Find X9系列等機型隨后跟進，預計2025年第四季度陸續(xù)上市。值得關注的是，聯(lián)發(fā)科同步宣布首款2nm制程芯片已完成設計流片，或為下一代天璣9600，標志著其在先進制程領域的持續(xù)領先。業(yè)內人士分析，天璣9500憑借性能、能效與AI的三重突破，有望打破高通在高端芯片市場的壟斷，推動安卓陣營向“體驗驅動創(chuàng)新”轉型。 隨著天璣9500的發(fā)布，智能手機行業(yè)正式邁入“全維革新”時代。從PC級CPU到主機級GPU，從端側大模型到光追手游，聯(lián)發(fā)科正以技術普惠的姿態(tài)，重新定義旗艦芯片的價值標準。 |
