|
據《工商時報》今日報道，在蘋果鎖定臺積電 N2 工藝首批客戶席位后，高通與聯發科已加速技術布局，同步確認采用加強版 N2P 工藝打造下一代旗艦芯片，這一動態正推動臺積電 A16 制程量產計劃提前落地，2 納米高端芯片賽道的技術爭奪戰正式進入關鍵階段。 供應鏈消息顯示，臺積電 A16 制程最快將于明年 3 月啟動試產，較原計劃顯著提前，這標志著其在 "摩爾定律 2.0" 時代的工藝迭代速度再提速。作為臺積電 2 納米工藝家族的重要分支，A16 制程通過后端電源供應（BSPDN）技術優化，將電源線置于芯片背面以減少正面布線干擾，實現了晶體管密度提升 15% 以上、功耗降低 20% 的性能突破，尤其適配 AI 計算場景下的高頻任務需求。而 N2P 工藝作為加強版方案，通過晶體管結構優化與材料體系升級，性能與能效表現更具競爭力 —— 相較于當前主流的 N3E 工藝，其在相同功耗下性能提升可達 18%，相同性能下功耗降低幅度高達 36%，晶體管密度也提升至 1.2 倍。 這種技術優勢成為高通與聯發科加速跟進的核心動力。據悉，高通計劃將 N2P 工藝應用于第六代驍龍 8 至尊版芯片，重點強化 Hexagon NPU 的 AI 算力，目標將推理速度提升至更高水平，同時通過 Adreno GPU 升級實現更高效的硬件級光線追蹤效果；聯發科則將其搭載于天璣 9600 旗艦芯片，聚焦影像處理與端側 AI 能力的雙重突破，試圖縮小與蘋果在高端市場的性能差距。兩家廠商的技術布局直指 2026 年旗艦手機市場，希望借助 N2P 工藝在 AI 體驗、游戲性能與續航表現上建立競爭優勢。 蘋果的 2 納米布局同樣暗藏技術野心。供應鏈信息顯示，蘋果將在 A20 系列芯片中首次引入 WMCM 晶圓級多芯片模組封裝技術，通過三維堆疊設計提升芯片集成度，該系列芯片預計于明年第二季度進入小規模量產，首批產品將搭載于新一代 iPhone 設備。為保障供應，蘋果已鎖定臺積電 2 納米工藝初期超過半數的產能，其 N2 工藝訂單主要服務于移動端 AI 計算領域的技術卡位需求，但高通與聯發科的 N2P 工藝合作正打破這一競爭格局。 產能稀缺性成為這場工藝競賽的關鍵變量。法人機構推算，臺積電 2 納米工藝今年底月產能僅為 1.5 萬至 2 萬片，即便到明年年底有望倍增至 4.5 萬至 5.5 萬片，仍將主要集中供應蘋果、高通、聯發科等頭部企業，覆蓋移動設備、自動駕駛、數據中心等多領域需求。值得注意的是，A16 制程的產能分配已顯現 AI 導向特征，英偉達正與臺積電談判以確保其 Blackwell 系列 GPU 采用該制程生產，憑借更高并行計算能力支撐 AI 任務處理。 技術迭代背后，成本壓力同樣不容忽視。高端制程開發成本持續攀升疊加內存價格上漲，正倒逼芯片廠商調整商業策略。聯發科已公開表示將根據市場供需動態優化售價與產能分配，在技術投入與毛利率穩定之間尋求平衡。而從行業視角看，N2P 與 A16 制程的加速落地不僅將重塑高端芯片市場格局，更可能引發消費電子、汽車電子等下游產業的創新連鎖反應 —— 隨著三大芯片設計廠商圍繞臺積電先進工藝的競爭升級，終端設備的 AI 處理能力、續航表現與形態創新有望在 2026 年迎來突破性進展。 |
