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① 型號(hào)對(duì)照 原型號(hào)：Mini-Circuits LFCG-3700+ 完全替代：HT-LFCG-3700+（SMD-8Pin，1.5 mm×1.0 mm×0.5 mm，零改版替換） ② 關(guān)鍵指標(biāo)（25 °C，50 Ω系統(tǒng)） - 通帶：DC – 3.7 GHz - 帶內(nèi)插損：≤0.6 dB（實(shí)測(cè)0.35 dB@2 GHz，0.48 dB@3 GHz） - 帶內(nèi)駐波：≤1.3 - 功率容量：5 W連續(xù)，20 W峰值（10 μs脈寬） - 溫度范圍：-55 ~ +125 °C（GJB 548B 1000 h老化通過(guò)） - ESD等級(jí)：Class 1C（2 kV HBM） ③ 1. 超小LTCC：1.5×1.0 mm，比原型號(hào)薄20%，適合μModule/相控陣T/R。 2. 阻帶陡降：30 dB@1.25×fc，滿足5G n77/n78上行抑制。 3. 軍工溫寬：-55 °C啟動(dòng)無(wú)裂紋，+125 °C插損漂移<0.1 dB。 4. 國(guó)產(chǎn)可溯源：成都恒利泰產(chǎn)線，提供批次報(bào)告、X-Ray、S參數(shù)Touchstone。 ④ 典型應(yīng)用 - 5G小基站/微站n77、n78、CBRS濾波 - 北斗二代/三代L/S波段抗干擾前端 - 無(wú)人機(jī)圖傳2.4 GHz/5.8 GHz雙通切換 - 測(cè)試儀器3 GHz以內(nèi)諧波抑制 ⑤ 實(shí)測(cè)曲線（回帖可見(jiàn)） - VNA 0-6 GHz S21/S11 - -55 °C↔+125 °C溫循前后對(duì)比 - 5 W@85 °C 2 h紅外熱圖（ΔT<8 °C） ⑥ 回帖留郵箱→送中文版規(guī)格書(shū) ⑦ 討論區(qū) - 阻帶抑制想做到60 dB？給出你的拓?fù)洌?nbsp; - 相控陣T/R里如何布局才能省0.2 dB插損？ - 替代LFCG-3700+后PA穩(wěn)定性實(shí)測(cè)對(duì)比，歡迎曬圖！ |
