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利用動態(tài)功率控制來抑制電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器的過熱問題

發(fā)布時間:2025-11-17 18:08    發(fā)布者:eechina
作者:Suraj Pai,產(chǎn)品應(yīng)用工程師
Vikash Sethia,資深應(yīng)用工程師
ADI公司

摘要

當(dāng)拉/灌電流數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)驅(qū)動負(fù)載時,通道電源電壓(PVDD)和輸出負(fù)載電壓的差值會以電壓降的形式作用于負(fù)載上。這會導(dǎo)致片內(nèi)功耗,進而造成芯片溫度過高,不僅影響可靠性,還可能降低系統(tǒng)整體效率。為了解決上述問題,本文介紹了一種簡易的動態(tài)功率控制方法。同時,通過采用集成ADI公司最新單電感多輸出(SIMO)技術(shù)的DC-DC轉(zhuǎn)換器,還有助于縮小解決方案尺寸。借助動態(tài)功率控制,IDAC電源電壓維持在極低水平,確保IDAC通道在任何給定輸出電流和負(fù)載電壓下都能正常運行,從而盡量降低片內(nèi)功耗。

原理

IDAC的輸出級
圖1顯示了IDAC的簡化輸出級。需要注意的是用于拉(灌)電流的輸出PMOS (NMOS)驅(qū)動級。MOS級的源極連接到負(fù)載,因此負(fù)載電壓決定了IDAC的工作狀態(tài)。為了用精準(zhǔn)的電流驅(qū)動負(fù)載,負(fù)載電壓應(yīng)足夠低(對于灌電流來說應(yīng)足夠高),以使輸出器件保持飽和狀態(tài),進而維持高輸出阻抗。


圖1.IDAC的輸出級

熱約束
因此,IDAC的輸出級在提供輸出電流的同時,會消耗全部的電壓裕量,即電源電壓與負(fù)載電壓的差值。這會導(dǎo)致輸出級產(chǎn)生功耗,進而使器件溫度升高。片內(nèi)功耗就是裕量電壓與輸出電流的乘積。

片內(nèi)功耗會導(dǎo)致芯片的結(jié)溫上升至建議的工作限值以上,對具有高通道密度或較高環(huán)境溫度的系統(tǒng)而言可能是個大問題。

假設(shè)一個IDAC通道為10 Ω負(fù)載提供最大300 mA的輸出電流,IDAC電源PVDD為3.5 V,相應(yīng)的負(fù)載電壓VOUT為3 V,如圖1所示。因此,裕量電壓為0.5 V,片內(nèi)功耗約為0.5 V × 300 mA = 0.15 W。如果隨后讓IDAC通道提供低于滿量程的電流,或者降低負(fù)載阻抗,則負(fù)載電壓會降低,多余的裕量會作用在輸出MOS級上,表現(xiàn)為片內(nèi)散熱。
器件結(jié)溫與功耗的關(guān)系如公式1所示。



其中:
TJ是結(jié)溫。
PDISS是片內(nèi)功耗。
θJA是結(jié)熱阻,通常在數(shù)據(jù)手冊中提供。
TA是環(huán)境溫度。

也可以從另一個角度來看待公式1:對于給定的功耗,可以確定器件所能承受的最高環(huán)境溫度,如公式2所示。



對于49引腳WLCSP封裝,最大結(jié)溫TJ(MAX)不能超過115°C,該封裝的熱阻θJA為30°C/W。在上例中,單個IDAC通道的內(nèi)部功耗PDISS為0.15 W,故溫升為0.15 W × 30°C/W = 4.5°C。最高安全環(huán)境溫度降低至110.5°C。

如果單個封裝中有四個通道,每個通道的內(nèi)部功耗為0.15 W,則片內(nèi)總功耗為0.6 W。四個通道導(dǎo)致的溫升為PDISS × θJA = 0.6 W × 30°C/W = 18°C。因此,最高安全環(huán)境溫度進一步降低,僅有97°C。

在當(dāng)今的光通信系統(tǒng)中,通道密度要求不斷提高,97°C的TA(MAX)顯然會成為終端應(yīng)用中的一個問題。在單個電路板或系統(tǒng)中,通常使用多通道電流輸出DAC來驅(qū)動光負(fù)載,例如激光二極管、硅光放大器和硅光電倍增管。此外,高密度設(shè)計可能會導(dǎo)致系統(tǒng)溫度顯著升高。

動態(tài)功率控制

使用動態(tài)變化的PVDD電源電壓可以緩解片內(nèi)功耗過大的問題,這種方法也被稱為動態(tài)功率控制(DPC)。DPC力求根據(jù)任何特定的輸出電流和負(fù)載電壓,提供剛好能夠保證IDAC通道正常工作的PVDD電源電壓。

DPC有多種不同的實現(xiàn)方法。一種方法是利用ADC檢測負(fù)載電壓,再由微控制器計算所需的PVDD電壓。然后,該電源電壓可由另一個電壓或拉/灌電流DAC設(shè)置,甚至由所用IDAC的另一個通道來設(shè)置。

DAC可以通過多種方式來改變PVDD。圖2和圖3分別顯示了利用電壓和電流輸出DAC來調(diào)節(jié)開關(guān)模式穩(wěn)壓器的輸出,該穩(wěn)壓器具有可編程輸出和反饋(FB)節(jié)點。


圖2.利用電壓輸出DAC改變DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出


圖3.利用拉/灌電流DAC改變DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出

本文詳細(xì)介紹了IDAC AD5770R動態(tài)功率控制的一種簡單實現(xiàn)方案,它使用精密模擬微控制器ADuCM410作為主機,并采用了SIMO開關(guān)穩(wěn)壓器MAX77655。


圖4.動態(tài)功率控制解決方案的實現(xiàn)

對于ADI公司的其他IDAC系列,可以采用ADI公司的其他開關(guān)穩(wěn)壓器來實現(xiàn)這種解決方案。MAX77655使用I2C總線控制其輸出電壓,因此不需要前面提到的DAC。

測試動態(tài)功率控制

圖4顯示了用于展示動態(tài)功率控制優(yōu)勢的完整系統(tǒng)設(shè)計。SIMO穩(wěn)壓器通道用于為IDAC的各個PVDD電源供電。主機微控制器用于控制穩(wěn)壓器輸出和IDAC輸出電流。IDAC內(nèi)置診斷多路復(fù)用器,可提取每個通道的輸出電流和負(fù)載電壓。主機控制器的內(nèi)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)用于檢測IDAC的多路復(fù)用輸出并將其數(shù)字化。

DPC算法有多種形式,但大致可以分為兩類:一類用于IDAC驅(qū)動已知阻抗的情況,另一類用于IDAC驅(qū)動未知或變化阻抗的情況。

對于已知阻抗,微控制器可以通過計算得知所需的最小電源電壓,并相應(yīng)地設(shè)置PVDD電源電壓。

對于未知阻抗,或者更常見的是,對于阻抗隨溫度而變化的負(fù)載,主機控制器可以在PVDD電源電壓足夠高的時候,首先檢測負(fù)載電壓。然后,控制器可以將PVDD電源電壓降至最優(yōu)值,即負(fù)載電壓和最小裕量電壓之和。此步驟可以在每次IDAC通道數(shù)字碼改變時觸發(fā),或者以固定的時間間隔觸發(fā),具體觸發(fā)方式取決于最終應(yīng)用的需求。

無論采用何種方法,值得注意的一個關(guān)鍵規(guī)格是IDAC的最小裕量電壓規(guī)格。PVDD電源電壓和負(fù)載電壓的任何差異都會作用在IDAC輸出級上,導(dǎo)致片內(nèi)散熱。

結(jié)果

出于演示目的,圖5僅繪制了一個IDAC通道(IDAC5)的結(jié)果,其滿量程電流范圍為100 mA,用于驅(qū)動22 Ω負(fù)載。需要注意的是,該IDAC的最小(PVDD–AVEE)電源要求為2.5 V,最小裕量電壓為0.275 V。主機微控制器上運行的固件代碼必須遵守這些限制。


圖5.片內(nèi)功耗比較及PVDD電源電壓

片內(nèi)功耗利用PVDD電源電壓和負(fù)載電壓的差值來計算。我們計算了兩種情況下的功耗:一種是有DPC,一種是沒有DPC。在沒有DPC的情況下,PVDD電源電壓固定在2.5 V,AVEE = 0 V。

通過測量開關(guān)穩(wěn)壓器3.3 V輸入端和IDAC的AVDD引腳的電流,還可以得到系統(tǒng)的總功耗。圖6顯示了在0 mA至100 mA的整個電流范圍內(nèi),系統(tǒng)從3.3 V電源消耗的總功率。


圖6.有DPC和無DPC兩種情況下的系統(tǒng)總功耗

圖7和圖8顯示了在PVDD和IDAC通道引腳上觀察到的紋波圖。IDAC由開關(guān)穩(wěn)壓器輸出直接驅(qū)動(如圖4所示),因此預(yù)計會出現(xiàn)一定量的紋波,具體大小取決于IDAC的交流電源抑制比(PSRR)規(guī)格。交流PSRR衡量輸出電流對DAC電源交流變化的抑制能力。如果應(yīng)用需要,可以優(yōu)化SIMO的輸出電容和/或在SIMO PMIC輸出端使用濾波器,從而進一步消除紋波。這些曲線圖是在SIMO輸出端和IDAC電源引腳之間使用LC濾波器后獲得的。建議使用低ESR的電感,因為IDAC可以提供或吸收大量電流。


圖7.使用交流耦合輸入的IDAC5 100 mA范圍的滿量程紋波圖(交流耦合)


圖8.使用交流耦合輸入的IDAC5 100 mA范圍的半量程紋波圖(交流耦合)

實現(xiàn)方案

根據(jù)最終應(yīng)用,硬件實現(xiàn)可以采用不同的形式。圖11顯示了兩種方案:一種采用單極性電源,僅有MAX77655(頂部);另一種采用雙極性電源,外加了DC-DC轉(zhuǎn)換器ADP5073(底部)以提供負(fù)電源。這兩種情況都沒有顯示微控制器。如圖所示,兩種方案都非常緊湊,尺寸分別為1.275" × 0.605"和1.502" × 0.918"。兩種方案均未經(jīng)過評估,僅用于演示解決方案的緊湊性。結(jié)果是使用分立電路板獲得的。圖9和圖10顯示了相關(guān)解決方案的3D渲染效果。


圖9.采用單極性電源的最終解決方案的3D效果圖


圖10.采用雙極性電源的最終解決方案的3D效果圖


圖11.使用SIMO PMIC作為電源解決方案的布局示例。上方:單極性電源。下方:雙極性電源。

結(jié)論

總而言之,動態(tài)功率控制能夠減少電流輸出DAC的片內(nèi)功耗,并降低總功耗,同時不會對負(fù)載運行造成不利影響。SIMO拓?fù)涞拈_關(guān)穩(wěn)壓器是驅(qū)動AD5770R等IDAC的理想解決方案,而且在布局上非常緊湊,能效也很出色。

作者簡介

Suraj Pai于2017年獲得班加羅爾R.V.工程學(xué)院電子通信工程學(xué)士學(xué)位,之后加入ADI印度公司,在精密轉(zhuǎn)換器部門擔(dān)任應(yīng)用工程師。

Vikash Sethia是精密轉(zhuǎn)換器部門的一名資深應(yīng)用工程師,工作地點位于印度班加羅爾。Vikash的工作側(cè)重于精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器,包括集成混合信號設(shè)計和系統(tǒng)級封裝解決方案。他于2018年加入ADI公司。2004年,他畢業(yè)于印度理工學(xué)院(Powai校區(qū)),獲電氣工程碩士學(xué)位。2001年,他畢業(yè)于印度古瓦哈提阿薩姆工程學(xué)院,獲電子與通信工程學(xué)士學(xué)位。

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