2026武漢國(guó)際電子及半導(dǎo)體展覽會(huì)
全面啟動(dòng)招展｜攜手千企，鏈接未來(lái)芯生態(tài) 時(shí)間： 2026年9月22–24日
地點(diǎn)： 武漢國(guó)際博覽中心
預(yù)計(jì)規(guī)模： 100,000平方米展覽面積、1,100+參展企業(yè)、120,000+專(zhuān)業(yè)觀眾
同期活動(dòng)： 35場(chǎng)高端論壇及產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)
產(chǎn)業(yè)背景：雙重驅(qū)動(dòng)，創(chuàng)新提速在智能手機(jī)、人工智能、AIoT、智能汽車(chē)等新一代信息技術(shù)規(guī)模化落地的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪高速增長(zhǎng)。
一方面，AI算力爆發(fā)推動(dòng)芯片架構(gòu)與工藝持續(xù)升級(jí)；另一方面，國(guó)產(chǎn)化替代浪潮為本土企業(yè)帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石，其供應(yīng)鏈上下游協(xié)同正成為推動(dòng)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。
在此背景下，2026武漢國(guó)際電子及半導(dǎo)體展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢半導(dǎo)體展”）應(yīng)勢(shì)而來(lái)，搭建覆蓋“設(shè)計(jì)—制造—封裝測(cè)試—設(shè)備材料—應(yīng)用生態(tài)”的全產(chǎn)業(yè)鏈交流平臺(tái)。
展示范圍：聚焦前沿，覆蓋全鏈武漢半導(dǎo)體展將集中呈現(xiàn)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域，包括但不限于：
人工智能芯片：面向終端與云端的AI加速器、推理與訓(xùn)練芯片
半導(dǎo)體制造與先進(jìn)工藝：邏輯芯片、功率器件、
MEMS等制造技術(shù)
封裝與測(cè)試：先進(jìn)封裝（Chiplet、3D/2.5D集成）、測(cè)試設(shè)備與解決方案
關(guān)鍵材料與設(shè)備：硅片、光刻膠、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、量測(cè)設(shè)備
電子元器件與智造系統(tǒng)：
傳感器、無(wú)源元件、智能制造產(chǎn)線裝備
專(zhuān)業(yè)平臺(tái)：資源匯聚，精準(zhǔn)鏈接武漢半導(dǎo)體展不僅是一場(chǎng)技術(shù)盛宴，更是企業(yè)拓展市場(chǎng)、促成合作的高效平臺(tái)：
同期活動(dòng)：高端引領(lǐng)，洞見(jiàn)未來(lái)展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)高端論壇與專(zhuān)題研討會(huì)，包括：
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——把脈全球趨勢(shì)，解讀國(guó)家戰(zhàn)略
AI芯片創(chuàng)新論壇——聚焦架構(gòu)、能效與場(chǎng)景落地
汽車(chē)芯片升級(jí)與智能化發(fā)展論壇——探討車(chē)規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)與智能駕駛新需求
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇——覆蓋
EDA、IP與先進(jìn)流程
先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)——聚焦異構(gòu)集成與性能突破
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇——推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控
每場(chǎng)論壇均邀請(qǐng)?jiān)菏繉W(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資人士共同參與，打造思想碰撞與務(wù)實(shí)合作并存的行業(yè)盛會(huì)。
參展價(jià)值：六大理由，攜手共拓立足產(chǎn)業(yè)中樞：武漢作為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要布局區(qū)域，具備完整產(chǎn)業(yè)鏈與人才資源，是拓展中西部市場(chǎng)的戰(zhàn)略要地
規(guī)模化品牌曝光：十萬(wàn)平米展出規(guī)模、逾十二萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾，打造行業(yè)影響力
精準(zhǔn)對(duì)接買(mǎi)家：主辦方依托數(shù)據(jù)庫(kù)與渠道資源，定向邀約終端應(yīng)用企業(yè)與采購(gòu)決策者
參與高端對(duì)話：參展企業(yè)可優(yōu)先加入論壇及閉門(mén)會(huì)議，融入頂層產(chǎn)業(yè)生態(tài)
展示最新成果：集中發(fā)布新產(chǎn)品與解決方案，吸引媒體與資本關(guān)注
融入雙循環(huán)節(jié)點(diǎn)：借助“國(guó)產(chǎn)替代”與“AI+硬件”雙風(fēng)口，切入國(guó)內(nèi)及國(guó)際供應(yīng)鏈
參展邀請(qǐng)2026武漢國(guó)際電子及半導(dǎo)體展現(xiàn)正式啟動(dòng)招展工作。我們誠(chéng)邀：
集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件供應(yīng)商
電子元器件、模塊與子系統(tǒng)廠商
智能制造、測(cè)試測(cè)量與新型顯示企業(yè)
科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)及投資機(jī)構(gòu)
共同參與這一半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)，攜手把握時(shí)代機(jī)遇，共創(chuàng)“芯”未來(lái)！
主通道雙開(kāi)口展位提前預(yù)定，有參展意向請(qǐng)回電索取展位平面圖，謝謝！詳詢(xún)：付麗13269610358 (V)
