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近年來隨著電動汽車市場的不斷擴(kuò)大，對高性能、高效率的功率半導(dǎo)體器件的需求也在持續(xù)增長。碳化硅芯片以其出色的耐高溫、耐高壓、低損耗等特性，成為電動汽車電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)等關(guān)鍵部位的首選材料。 羅姆碳化硅業(yè)務(wù)布局，其貫徹垂直整合生產(chǎn)體系，通過第4代碳化硅晶圓及多類碳化硅模塊，如 TRCDRIVE pack™(小型化、低寄生電感、散熱好，適配主驅(qū)逆變器)、BSTB模塊、HSDIP模塊與2in1表面貼裝模塊(適用于OBC等)的性能優(yōu)勢與未來規(guī)劃，為汽車電動化提供高效解決方案。 本次研討會將向大家講解羅姆碳化硅模塊方面的知識內(nèi)容。掃描海報二維碼即可報名，參與還有機(jī)會贏取精美禮品! 01 研討會提綱 1. ROHM碳化硅業(yè)務(wù)概述 2. 主流碳化硅模塊產(chǎn)品介紹 3. TRCDRIVE pack™模塊 4. BSTB模塊 5. HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模塊 02 研討會主題 利用羅姆碳化硅模塊的優(yōu)勢 來助力汽車應(yīng)用的未來發(fā)展 03 研討會時間 2025年12月17日上午10點(diǎn) 04 研討會講師 張子陽(高級工程師) 羅姆半導(dǎo)體公司的功率器件工程師，主要推廣碳化硅等功率器件的推廣和應(yīng)用，深度了解碳化硅器件工藝及相關(guān)市場。 |
