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在5G與全光業務深度融合的產業背景下，邊緣計算與AI能力正加速向網絡接入側下沉，成為推動下一代網絡架構演進的關鍵力量。芯動力科技與中興通訊展開深度技術協作，將芯動力自研高性能AI芯片集成于接入網局端設備中，通過“硬件適配、算力調度、網絡協同、算法優化”四大維度的深度協同，實現算力與網絡資源的高效聯動，為構建智能化的寬帶接入基礎設施提供了重要支撐。 核心技術架構| Core Technology Architecture Figure 1: 芯動力科技AI芯片應用 尤其值得關注的是，芯動力科技已完整具備業內領先的計算架構，并在與中興通訊的合作中快速落地部署。該能力使大型語言模型（LLM）的推理流程在光接入側更加輕量高效，實現計算任務的高效分配與協同處理。該架構的優勢在于顯著降低算力負載、減小模型推理延遲，并讓算力能夠真正下沉至接入網等邊緣設備上，大幅提升光接入場景中的AI服務可達性與實時性。 技術創新與產業融合 | Technical Innovation and Industry Integration Figure 2: 邊緣生態架構 智能化發展趨勢 | Intelligent Development Trends 在數字化浪潮的推動下，智能化技術正以前所未有的速度重塑光接入網絡的發展軌跡。邊緣計算與AI向接入側下沉，推動光接入網絡從“連接載體”升級為“智能算力樞紐”。通過計算架構優化等新技術的引入，光接入網絡的算力模式和服務邊界正被重塑，其價值內涵持續深化。 如今，在智慧家庭、健康監護、企業辦公、在線教育、工業制造、智慧醫療等眾多領域，邊緣AI的深度賦能正加速落地。這種賦能不僅體現在技術層面，更深刻改變了各行各業的運營模式。通過邊緣計算、人工智能、網絡切片等技術的融合，傳統接入設備正在構建具備智能感知、精準分析、自主決策能力的體系，為行業帶來新的增長空間。 技術優勢與核心競爭力 | Technical Advantages and Core Competitiveness 盡管市場上已有其他GPU廠商提供LLM推理解決方案，但其在尺寸、功耗與部署靈活性上往往難以兼顧，要在極小體積內實現邊緣級實時推理仍面臨顯著挑戰。相比之下，芯動力科技的AI芯片采用完全自研的RPP架構與模型加速方案，其可擴展封裝兼容M.2-2280與標準PCIe卡兩種形態，并構建了從M.2系列32TOPS算力邊緣加速卡到384 TOPS算力的AzureBlade A13旗艦加速卡的完整產品系列，覆蓋9W至350W的功耗范圍。在典型TDP僅15W的條件下，同算力功耗較業界降低50%以上，能效表現持續領先。基于統一軟件棧與封裝設計，實現從模型開發到規模部署的“零重寫”體驗，真正滿足運營商和設備廠商在邊緣設備的嵌入部署需求。 前瞻性技術布局 | Forward-Looking Technology Strategy 在“算網融合”趨勢的持續深化下，邊緣智能將在更多場景中展現價值。芯動力科技將持續聚焦邊緣側AI計算技術的研發與場景拓展。作為實現“算力隨需部署”的核心組件，芯動力科技AI芯片將與計算架構優化技術深度結合，不斷賦能智能家居、智能辦公、實時交互等多元化領域，推動AI能力進一步向終端和用戶側延伸。 戰略合作與產業生態 | Strategic Cooperation and Industrial Ecosystem 未來，芯動力科技愿攜手包括中興通訊在內的更多產業鏈伙伴，共同構建開放、高效、智能的下一代網絡生態，為數字經濟的深化發展筑牢算網基石。 |
