半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品。
新封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產品相比，體積可以更小，通過采用鷗翼型引腳*1，還提高了其在電路板上安裝時的可靠性。另外，通過采用銅夾片鍵合*2技術，還能支持大電流。 采用本封裝的產品已于2025年11月起陸續投入量產（樣品單價500日元/個，不含稅）。新產品已經開始通過電商進行銷售。 未來，ROHM將不斷擴展該封裝產品的機型，并計劃于2026年2月左右將采用可潤濕側翼成型技術*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封裝產品投入量產。 另外，ROHM已著手開發TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產品（9.9mm×11.7mm），致力于進一步擴充大功率、高可靠性封裝的產品陣容。
＜開發背景＞ 近年來，車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級以及更小尺寸的封裝形式轉變。然而，這些小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構，使確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對這類課題，通過在產品陣容中新增同時滿足安裝可靠性和小型化兩方面需求的新封裝產品，來滿足車載市場多樣化的需求。 ＜應用示例＞ 主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等 ＜關于EcoMOS品牌＞ EcoMOS是ROHM開發的Si功率MOSFET品牌，非常適用于功率元器件領域對節能要求高的應用。EcoMOS產品陣容豐富，已被廣泛用于家用電器、工業設備和車載等領域。客戶可根據應用需求，通過噪聲性能和開關性能等各種參數從產品陣容中選擇產品。 ＜術語解說＞ *1） 鷗翼型引腳 引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性優異，可提高安裝可靠性。 *2）銅夾片鍵合 替代傳統上連接芯片和引線框架的引線鍵合方式，而采用銅制夾片（扁平金屬橋）直接連接的一種技術。 *3）可潤濕側翼成型技術 一種在底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。 |
