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北京時間4月23日消息，自蘋果、三星紛紛自主開發移動芯片后，臺灣手機廠商HTC宣稱未來其將聯合ST-Ericsson開發自己的處理器芯片。 來自臺灣媒體的消息稱，HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯合開發芯片的合作備忘錄。 ST-Ericsson整合了意法半導體的無線半導體業務（ST-NXPWireless）和愛立信手機平臺部門（EricssonMobilePlatforms）的合資企業，雙方各持50%的股份。當前，全球超過半數的手機都采用ST-Ericsson的產品和技術。 據悉，蘋果、三星面向自己旗艦級移動設備開發了功能強大的CPU產品，預計未來的HTC芯片將運行在較為低端智能手機產品。搭載全新芯片的HTC智能手機將在2013年間開始大規模出貨。 HTC與ST-Ericsson合作開展芯片研發，似乎意味HTC正在逐漸對高通芯片喪失興趣——直到今年，高通的芯片才被廣泛配置到HTC大多數智能設備中。今年二月月初，HTC就暗示了自己對高通不滿，甚至認為可能是高通導致自己近期銷量下滑的原因之一。HTC已將NVIDIA添加到自己的處理器芯片供貨商名錄，其四核Tegra3也已配置到非美國版本的OneX旗艦手機上。但何時采用其低端產品目前尚未得知。 與ST-Ericsson合作推出自己更為廉價CPU芯片產品，或許是HTC將更加重視低端市場的一個信號。截至目前，HTC面向市場推出的產品大都是高端產品，幾乎完全忽略了低端市場用戶的需求。隨著移動設備組件價格持續走低，由三星、中興、華為等廠商推出的的安卓手機，盡管價格低廉但都具備了較高的處理性能力。而HTC必須尋找一個適合于自己的發展方式來回應對手的競爭。 與ST-Ericsson合作推出廉價的專屬手機CPU芯片產品，或許算是回應之一。 |
