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TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。 TSMC是采用28納米高效能行動運(yùn)算工藝（28nm High Performance Mobile Computing, 28HPM）實(shí)現(xiàn)此優(yōu)異的成果，提供高速與低漏電的解決方案。配合各種設(shè)計(jì)最后驗(yàn)證的要求，采用28納米高效能行動運(yùn)算工藝生產(chǎn)的ARM A9處理器適用范圍除了處理速度介于1.5GHz與2.0GHz之間的行動運(yùn)算產(chǎn)品之外，并能支持高達(dá)3.1GHz的高效能運(yùn)算產(chǎn)品。整體而言，28納米高效能行動運(yùn)算工藝擁有高效能、低功率及低漏電的優(yōu)勢，可廣泛支持網(wǎng)通、平板計(jì)算機(jī)及消費(fèi)性行動電子產(chǎn)品的應(yīng)用。 此次能夠完成ARM Cortex-A9處理器的實(shí)作與驗(yàn)證展現(xiàn)TSMC不斷追求工藝標(biāo)準(zhǔn)所付出的努力，在各項(xiàng)工藝上提供對效能、功率與面積(Performance, Power and Area，PPA)的解決能力，以達(dá)到系統(tǒng)整合芯片設(shè)計(jì)的最佳表現(xiàn)。 TSMC研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示：“此顆高達(dá)3.1GHz的雙核心處理器系采用28納米高效能行動運(yùn)算工藝生產(chǎn)，在常態(tài)下，它的速度比40納米同等級工藝處理器快上兩倍，這個(gè)結(jié)果具體證明了ARM公司與TSMC能夠滿足高效能運(yùn)算的市場需求，配合其他的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，28納米高效能行動運(yùn)算工藝亦非常適用于各種強(qiáng)調(diào)效能且節(jié)能的產(chǎn)品。” 英商ARM公司處理器部門市場營銷副總裁Jim Nicholas表示：“TSMC28納米高效能行動運(yùn)算工藝能廣泛支持各項(xiàng)ARM先進(jìn)處理器的產(chǎn)品，應(yīng)用范圍從高頻率且具效能導(dǎo)向的行動運(yùn)算產(chǎn)品延伸至要求低功耗的產(chǎn)品。ARM公司、TSMC與設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴彼此間的合作已提供一個(gè)具有延展性的實(shí)作平臺，讓新世代產(chǎn)品在效能與功率管理取舍之間取得更大的靈活度。” 此顆Cortex-A9處理器已開放授權(quán)，針對高效能消費(fèi)型及商用型系統(tǒng)整合芯片，提供優(yōu)異的效能與功率解決方案。 此測試芯片的完成系結(jié)合最先進(jìn)的工藝、最佳的設(shè)計(jì)技術(shù)、以及經(jīng)由驗(yàn)證的芯片實(shí)作方法，在系統(tǒng)整合芯片上達(dá)到優(yōu)化；這項(xiàng)成果亦證明TSMC開放創(chuàng)新平臺架構(gòu)下設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境的價(jià)值，持續(xù)推動半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴、以及TSMC技術(shù)的不斷創(chuàng)新。 |
