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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research的最新報(bào)告指出，全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)2012年?duì)I收可達(dá)444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長(zhǎng)5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)；不過(guò)該機(jī)構(gòu)預(yù)期2013年模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可進(jìn)一步超越500億美元，成長(zhǎng)率達(dá)到12.6%。 模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收的主要貢獻(xiàn)者為通信芯片，不過(guò)還有其他幾個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的成長(zhǎng)動(dòng)力也十分強(qiáng)勁，包括汽車、能源、移動(dòng)裝置與醫(yī)療保健。“2012年全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)表現(xiàn)恐稍遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)，有點(diǎn)令人失望；”Semico分析師Adrienne Downey表示，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率為8.6%。 不過(guò)Semico預(yù)期，包括放大器(amplifier)、比較器(comparator)、接口IC、特殊消費(fèi)IC (special consumer)、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(data conversion)以及其他線性IC等所有模擬芯片領(lǐng)域，從今年到2013年都將呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)。其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC市場(chǎng)今年的成長(zhǎng)表現(xiàn)會(huì)最好，成長(zhǎng)率可達(dá)18.3%，營(yíng)收規(guī)模32億美元；其后為接口芯片，成長(zhǎng)率14.3%、營(yíng)收規(guī)模26億美元。 其他線性IC則是占據(jù)整體模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)比例最大的產(chǎn)品領(lǐng)域，2012年?duì)I收可望達(dá)174億美元；該數(shù)字在2011年為169億美元。電源管理IC則是占據(jù)比例第二大的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，2012年?duì)I收可達(dá)96億美元；該數(shù)字在2011年為92億美元。 以供應(yīng)商表現(xiàn)來(lái)看，德州儀器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭，該公司2011年模擬芯片營(yíng)收近64億美元，成長(zhǎng)率6.6%。2011年第二大模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商為意法半導(dǎo)體(ST)，全球市占率10%，但該公司年度營(yíng)收衰退了3.7%，達(dá)到42億美元。排名第三的模擬芯片供應(yīng)商為美商ADI，2011年全球市占率6%。 
2011年全球模擬芯片供應(yīng)商排行榜(來(lái)源：Semico Research) 而Semico報(bào)告結(jié)果最讓分析師Downey感到驚訝的，是2011年模擬芯片產(chǎn)能僅有一小部分是來(lái)自晶圓代工廠，比例約29%，而出自IDM廠商的產(chǎn)能則有71%左右；Downey認(rèn)為，兩者之間的差距會(huì)更大：“模擬芯片供應(yīng)商向來(lái)謹(jǐn)慎保守，他們需要越來(lái)越先進(jìn)的技術(shù)而且沒(méi)有晶圓代工廠可以提供；在另一方面，模擬芯片的生產(chǎn)量不足以構(gòu)成其價(jià)值。” 隨著模擬芯片朝向更復(fù)雜產(chǎn)品、更小工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，也將越來(lái)越增加12吋(300mm)晶圓的采用。Semico總經(jīng)理Jim Feldhan表示，以12吋晶圓生產(chǎn)模擬芯片的趨勢(shì)推手是TI──該公司在2009年以不到2億美元價(jià)格，收購(gòu)破產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片廠商奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的12吋晶圓設(shè)備：“此舉讓許多同業(yè)非常緊張，因?yàn)門I通過(guò)設(shè)備收購(gòu)而取得了成本優(yōu)勢(shì)以及更多的產(chǎn)能。” Feldhan進(jìn)一步指出：“另一個(gè)我認(rèn)為推動(dòng)模擬芯片采用12吋晶圓工藝的因素，是目前市場(chǎng)上有不少已經(jīng)走向成熟化的12吋晶圓廠，這些廠房開(kāi)始在尋找其他可以制造的產(chǎn)品。 ”在2010年11月，Maxim開(kāi)始與臺(tái)灣業(yè)者力晶(Powerchip)簽訂代工合約，以后者的12吋廠生產(chǎn)其0.18微米BCD模擬工藝(S18)產(chǎn)品，就是一個(gè)案例。 |
