|
印刷模板（第二個S） 全自動印刷機用的印刷模板全世界一般有兩種外框尺寸：一種是650mm×550mm；另一種737mm×737mm(也叫29′×29′)。有三種制造印刷網(wǎng)的方法：化學腐蝕、激光刻制、加成。 化學腐蝕的制作過程，首先要提供空白的PCB板或CAD數(shù)據(jù)或CAM數(shù)據(jù)，然后轉化為做印刷網(wǎng)所需的GERBER FILE 文件，再到菲林（焊盤位是黑色）廠家制作出菲林，把菲林貼在所需厚度的金屬鋼片的兩面上，然后在金屬鋼片的兩面涂蓋光敏耐酸物，用強力的紫外光曝光.。曝光區(qū)域變硬,而軟的焊盤區(qū)域可以被沖洗掉。然后將板放入酸中洗浴,從兩面腐蝕掉中得出網(wǎng)孔。這種成本比較低，但質量較差，這種投資成本要幾十萬。 激光刻制模板，另一種技術是使用電腦控制的CO2或YAG激光從板的一面切割出網(wǎng)孔，時間可能要花去大約半小時來刻制一塊模板，開孔區(qū)越大，時間就越多，費用也越高。激光機大約成本為400,000美元，因此激光使用時間昂貴，結果通常一塊模板費用是化學腐蝕的三倍。該系統(tǒng)很精密，但除了成本貴外，還有一個缺點：激光將熔化的金屬切割出網(wǎng)孔，同時也容易熔化模板表面，造成表面粗糙。因此需要用沙拋光或用化學方法來清洗表面，留下幾個微米的粗糙度，看上去好象表面暗淡，對橡膠刮刀有磨損作用，并且使得模板難以清潔，雖然有人認為粗糙度將有助于錫膏的“滾動”。 加成法模板，加成法模板現(xiàn)時約占使用的2~3%(在日本特別流行)，其制造過程是加成的，不象其它工藝模板成形,方法如下：用光敏絕緣乳膠埋蓋住基板，通過負趨光性模版（焊盤區(qū)透明，非絲印區(qū)不透明）用紫外光曝光。焊盤區(qū)域變硬，其它區(qū)域被清洗掉，然后將基板浸浴在酸性電解溶液內，作為陰極聯(lián)接在電源上，陽極為耗損性鎳。經(jīng)過幾個小時，鎳就沉淀在導電區(qū)域（非焊盤），并可以象一張紙一樣撕下，形成絲孔。 這種模板有比其它模板優(yōu)越的地方，孔的內壁很平滑，可能作成梯形，即底部比上部稍寬1~2的角度，這有助于錫膏穿過模板印到PCB上。在孔的底部四周形成10~20微米的“尖頭”，在焊盤周圍形成一圈邊框，絲印時有助于錫膏準確地停留在焊盤上，成本大約比化學腐蝕高30%。 |
