|
德州儀器 (TI) 宣布推出一款提供片上 PMBus 支持的最新服務(wù)器監(jiān)控、保護(hù)及控制 IC。該 LM25066IA 支持 Intel® Node Manager 2.0，為服務(wù)器設(shè)計(jì)人員提供一款直接連接 Intel 管理引擎的系統(tǒng)電源管理及保護(hù)解決方案。LM25066IA 在服務(wù)器工作溫度范圍內(nèi)支持 1% 的電流測(cè)量誤差精度以及 2% 的電源測(cè)量誤差精度，可幫助動(dòng)態(tài)服務(wù)器平臺(tái)實(shí)施用電控制 (power capping)，最大限度地降低運(yùn)營(yíng)成本，提高數(shù)據(jù)中心可靠性。如欲了解更多詳情或訂購(gòu)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/lm25066IA-pr-cn。 TI LM25066IA 集成高性能監(jiān)控、保護(hù)與控制塊，可精確控制和管理機(jī)架 (chassis)上每個(gè)刀片 (blade) 的電氣工作狀態(tài)。它可持續(xù)為系統(tǒng)管理主機(jī)或管理引擎設(shè)備提供每個(gè)刀片子系統(tǒng)的實(shí)時(shí)功率、電壓、電流、溫度以及故障數(shù)據(jù)。該參數(shù)及故障數(shù)據(jù)通過(guò)系統(tǒng)管理總線(xiàn) (SMBus) 通信接口采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PMBus 協(xié)議傳輸，而主機(jī)的系統(tǒng)診斷及優(yōu)化例程 (optimization routine) 則使用該數(shù)據(jù)來(lái)限制每個(gè)刀片子系統(tǒng)或節(jié)點(diǎn)的電源。數(shù)據(jù)中心操作人員使用該方案，不但可最大限度地降低服務(wù)器設(shè)備的整體功耗，同時(shí)還可通過(guò)確保服務(wù)器工作在其最佳工作電源范圍內(nèi)來(lái)提高系統(tǒng)可靠性。 
此外，TI 還推出了支持 2.4% 電流測(cè)量誤差精度以及 3% 電源測(cè)量誤差精度的 LM25066I。 LM25066IA 與 LM25066I 同屬 TI 系統(tǒng)保護(hù)及管理系列，該系列包括分別適用于電壓達(dá) +80V 和 -80V 應(yīng)用的 LM5066 與 LM5064，以及分別適用于電壓達(dá) 17V 和 80V 應(yīng)用的 LM25056、LM25056A 與 LM5056 等。如欲了解有關(guān)所有 TI 系統(tǒng)保護(hù)及熱插拔控制器產(chǎn)品的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/hotswap-pr。 LM25066IA PMBus 服務(wù)器電源管理及保護(hù) IC 的主要特性與優(yōu)勢(shì) • 電源限制 (power limiting) 技術(shù)在保持可靠性的同時(shí)，支持更小更低成本的 FET； • 業(yè)界最佳的電流及電源測(cè)量誤差精度（分別為 1% 與 2%）支持比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案精度提高達(dá) 3 倍的功耗數(shù)據(jù)； • 電壓與電流的同步采樣可在大幅變化的負(fù)載條件下測(cè)量真正的實(shí)時(shí)功耗； • 蓄能器 (energy accumulator) 可報(bào)告可編程時(shí)間段的總功耗。 TI 數(shù)字電源技術(shù)為您實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用 LM25066IA 與 LM25066I 進(jìn)一步壯大了面向數(shù)據(jù)中心電源管理應(yīng)用的 TI 數(shù)字電源產(chǎn)品陣營(yíng)。LM25066IA 與 LM25066I 能夠與 TPS40400 及 TPS40422 模擬 PMBus 控制器或 UCD9K 系列可編程數(shù)字 PMBus 控制器完美結(jié)合，充分滿(mǎn)足 12V 服務(wù)器、存儲(chǔ)以及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求，幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造商使用相同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PMBus 接口實(shí)現(xiàn)完整的數(shù)字電源系統(tǒng)。敬請(qǐng)參見(jiàn)：www.ti.com/digitalpower。 封裝與供貨情況 LM25066IA 與 LM25066I 采用 4 毫米 x 5 毫米、24 引線(xiàn) LLP® 封裝。LM25066IA 與 LM25066I 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，并將于 2012 年 10 月份全面投入量產(chǎn)。 查閱有關(guān) TI 系統(tǒng)保護(hù)及熱插拔控制器產(chǎn)品的更多詳情： • 訂購(gòu)最新 PMBus IC 的樣片：www.ti.com.cn/lm25066IA-pr-cn 與 www.ti.com.cn/lm25066I-pr-cn； |
