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高通昨日推出兩款入門級智能手機芯片M SM 8225Q和M SM 8625Q，定價在50美元和200美元之間，可充分滿足中國OEM手機廠商尤其是千元左右智能機的市場需求。高通昨日還首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出T D -SCD M A芯片。 消息人士透露，高通高管今年曾到山寨機的大本營深圳去拜訪手機生產廠商，進軍低端智能芯片市場之心非常明顯。其預計，明年國內千元智能手機料達5億臺。 高通效法聯發科在2G時代輝煌的“交鑰匙工程”，在智能機芯片領域得以領先。以高通面向低端市場的Q R D (高通參考設計)平臺為例，它集成了難以計數的應用，為手機廠商推出智能手機節約了時間與成本。過去廠商半年才能推出一款智能手機，而采用高通Q R D平臺后上市時間縮短了一半，最關鍵的是，高通芯片將把智能手機的價位拉低到了600元甚至更低。 今年一季度，高通在智能手機芯片市場上占據近半壁江山，聯發科只勉強擠入第五，不敵三星電子、德州儀器和博通。上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場份額的聯發科打起了“自衛反擊戰”，以約244億元收購競爭對手晨星，這被外界視為聯發科將會更專注于和高通的競爭。聯發科中國區總經理呂向正說，“聯發科的策略是從低端智能手機市場切入，主要定位是平價和普及化產品。” |
